[实用新型]一种LED灯珠散料供料装置有效
申请号: | 201721244650.6 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN207398105U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 江泽军 | 申请(专利权)人: | 广州柏源照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;H01L33/48 |
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地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯珠散料 供料 装置 | ||
本实用新型公开了一种LED灯珠散料供料装置,其结构包括固定螺栓、连接支柱、固定圆盘、过渡流道筒、螺母、进料箱、激光检测仪、控制开关、外罩壳、指示灯、基座、储料箱,基座与外罩壳为一体化结构,指示灯嵌入安装于外罩壳的外表面,激光检测仪包括固定支架、装夹板、圆柱外壳、圆罩壳、激光孔,固定支架与装夹板为一体化结构,激光孔嵌入于圆罩壳的外表面,固定螺栓焊接于进料箱的下端,本实用新型一种LED灯珠散料供料装置,结构上设有激光检测仪,焊接于外罩壳的上端处,当灯珠散料通过激光检测仪上的激光孔时,可以对编带上的LED灯珠逐个进行智能扫描,当遇到不良品是会通过指示灯进行提示,这样既保证了效率又保证了产品的合格率。
技术领域
本实用新型是一种LED灯珠散料供料装置,属于供料装置领域。
背景技术
LED在近些年的发展十分迅速,它以其独特的性能优势在照明与显示领域最为明显,这使LED贴片的需求也跟随产业的发展在进一步扩大,LED贴片在发展过程中,运用了原有的编带供料方式。
现有技术公开了申请号为:201520235696.6的一种LED灯珠散料供料装置,其包括振动盘、旋转送料机构和供料机构,旋转送料机构包括用于吸取LED灯珠散料的旋转吸嘴、进料工位、检测工位、治具旋转工位和过渡流道筒工位,检测工位处设置有用于对旋转吸嘴运送来的LED灯珠散料进行极性和良品检测的检测部,治具旋转工位处设置有用于对旋转吸嘴运送来的LED灯珠散料的角度进行调整的治具旋转部,过渡流道筒工位处设置有用于吹料的吹气部;振动盘上的LED灯珠散料经过振动盘依次出料后进入旋转送料机构的进料工位,旋转吸嘴将进料工位上的LED灯珠散料依次运送经停检测工位和治具旋转工位后运送至过渡流道筒工位并由吹气部吹入过渡流道筒以进入供料机构,但是该现有技术的供料装置在进行供料时,无法将LED灯珠中的不良品筛选出来。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种LED灯珠散料供料装置,以解决现有技术的供料装置在进行供料时,无法将LED灯珠中的不良品筛选出来的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:其结构包括固定螺栓、连接支柱、固定圆盘、过渡流道筒、螺母、进料箱、激光检测仪、控制开关、外罩壳、指示灯、基座、储料箱,所述的基座与外罩壳为一体化结构,所述的指示灯嵌入安装于外罩壳的外表面,所述的激光检测仪焊接于外罩壳的上端,所述的储料箱的上端与进料箱的底部相连接,所述的固定圆盘与过渡流道筒通过螺纹相连接,所述的激光检测仪包括固定支架、装夹板、圆柱外壳、圆罩壳、激光孔,所述的固定支架与装夹板为一体化结构,所述的圆柱外壳下端与装夹板相贴合,所述的圆罩壳与圆柱外壳的左端相连接,所述的激光孔嵌入于圆罩壳的外表面,所述固定支架的底部与外罩壳的上表面相焊接。
进一步地,所述的固定螺栓焊接于进料箱的下端。
进一步地,所述的连接支柱与固定圆盘的外表面中心处相贴合。
进一步地,所述储料箱的右端与连接支柱相焊接。
进一步地,所述的进料箱上端的上表面长和宽都为50cm。
进一步地,所述的指示灯通过不同的灯光来表达供料机构的状态。
进一步地,所述的外罩壳由铝合金材料制成。
本实用新型一种LED灯珠散料供料装置,结构上设有激光检测仪,焊接于外罩壳的上端处,当灯珠散料通过激光检测仪上的激光孔时,可以对编带上的LED灯珠逐个进行智能扫描,当遇到不良品是会通过指示灯进行提示,这样既保证了效率又保证了产品的合格率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造