[实用新型]一种新型铝合金煎盘

权利要求书

1.一种新型铝合金煎盘，其特征在于：包括平底铝合金盘体，所述平底铝合金盘体的盘底上开设有沉孔，所述平底铝合金盘体的盘底嵌设有导磁不锈铁片；所述导磁不锈铁片开设有与盘底的沉孔相对应的通孔，所述通孔由金属铆钉铆合密封，所述金属铆钉通过所述通孔和沉孔铆接固定在所述平底铝合金盘体的盘底上，且该金属铆钉铆合密封的底部高于导磁不锈铁片，以相对于导磁不锈铁片表面呈凸部状。

2.根据权利要求1所述一种新型铝合金煎盘，其特征在于：所述平底铝合金盘体的盘底的厚度为10~16mm。

3.根据权利要求1所述一种新型铝合金煎盘，其特征在于：所述沉孔为阵列式排布。

4.根据权利要求1所述一种新型铝合金煎盘，其特征在于：所述金属铆钉为导热性高于铝的金属。

5.根据权利要求1所述一种新型铝合金煎盘，其特征在于：所述沉孔的直径为5~10mm。

6.根据权利要求1所述一种新型铝合金煎盘，其特征在于：还包括有一盘盖，所述盘盖开设有一开口，所述开口内设置有一挡板，所述挡板的尺寸大于所述开口的尺寸，所述挡板上设置有推把，所述盘盖的内壁从上而下连接有L形挡块，所述L形挡块与所述盘盖的内壁形成U形导轨槽，所述挡板嵌入所述U形导轨槽内，挡板在U形导轨槽内滑动。

7.根据权利要求1所述一种新型铝合金煎盘，其特征在于：还包括有一托盘，所述托盘中部设置有围挡，所述铝合金煎盘能放进所述围挡内，所述围挡的高度高于所述铝合金煎盘的高度；所述托盘的两端均设置有长方体框架，所述长方体框架向外设置有手柄。

8.根据权利要求7所述一种新型铝合金煎盘，其特征在于：所述长方体框架的顶面为敞开，所述长方体框架的前后左右四面均设置有面板。