[实用新型]焊盘结构及其焊接的PCB组件有效
| 申请号： | 201721250644.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207354702U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 谢卫其;黄俊;柳朝华;陈曲;王翔宇 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201206 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盘结 及其 焊接 pcb 组件 | ||
1.一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，该焊盘分别设置在需焊接PCB的焊接面，将焊接固定后位于上方的PCB命名为上板，将位于下方的PBC命名为下板，上板的焊接面是其底面，下板的焊接面是其顶面，其特征在于：下板焊盘面积大于上板焊盘面积，下板焊盘至少一侧设有焊接料容置区。
2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：当焊盘为方形时，与上板焊盘相比，下板焊盘至少一侧单片扩展预设长度形成焊接料容置区；
当焊盘为圆形时，下板焊盘半径大于上焊盘的半径，上板焊盘和下板焊盘一侧圆弧重合，下板焊盘大于上焊盘的部分形成焊接料容置区。
3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：下板焊盘涂覆焊接料的面积为下板焊盘面积的50％-80％。
4.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：上板焊盘位于上板边缘一侧的侧壁上敷设有导热金属。
5.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：上板焊盘和下板焊盘高度之和为0.2mm-0.28mm。
6.一种利用权利要求1-5之任意一项所述焊盘结构焊接的PCB组件，其特征在于：将上板和下板的焊接面根据其电气元件布置情况划分焊接区，每个焊接区预留至少一个散热通道。
7.如权利要求6所述的PCB组件，其特征在于：在位于PCB边缘的任意两个焊接区之间设置第一散热槽。
8.如权利要求6所述的PCB组件，其特征在于：在散热通道上设置第二散热槽。
9.如权利要求6所述的PCB组件，其特征在于：上板侧壁和上板焊盘面向焊料容置区的侧壁敷设有导热金属层。
10.如权利要求7或8所述的PCB组件，其特征在于：散热通道开口朝向PCB的边缘或第一散热槽开槽口的边缘。
11.如权利要求6所述的PCB组件，其特征在于：PCB组件空白区域的相同位置设置多个过孔；空白区域是指PCB上无电气元件并且无布线的区域。
12.如权利要求11所述的PCB组件，其特征在于：过孔内壁敷设导热金属层。
13.如权利要求6所述的PCB组件，其特征在于：上板焊盘的位置居中设置在下板焊盘上方。
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