[实用新型]焊盘结构及其焊接的PCB组件

说明书

本实用新型公开了一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，该焊盘分别设置在需焊接PCB的焊接面，将焊接固定后位于上方的PCB命名为上板，将位于下方的PBC命名为下板，上板的焊接面是其底面，下板的焊接面是其顶面，下板焊盘面积大于上板焊盘面积，下板焊盘至少一侧设有焊接料容置区。本实用新型还公开了一种利用所述焊盘结构焊接的PCB组件。本实用新型的焊盘结构及PCB组件既种能避免焊接料珠散落在焊盘附近，又具有良好散热性能。

技术领域

本实用新型涉及汽车领域，特别是涉及一种用于PCB之间焊接的焊盘结构。本实用新型还涉及一种由所述焊盘焊接的PCB组件和一种所述PCB组件的焊接方法。

背景技术

随着汽车工业的发展，对汽车零部件小型化的要求越来越高，进而要求零部件的集成程度越来越高。

目前，车载变压器和电感作为独立元器件不仅在装配过程上较为繁琐，而且体积较大。PCB作为集成度较高的元器件，工艺成熟，不仅生产成本低，可靠性也高。若能将变压器、电感等大型元器件也和PCB集成在一起，将在大幅减小零部件整体体积。将变压器、电感与PCB集成，首要解决的问题，就是多层PCB之间的焊接问题。

目前，电气元件的焊接方式主要是以下几种：

1)、SMT表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。SMT工艺具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强和焊点缺陷率低等优点。并且，SMT易于实现自动化，提高生产效率。采用SMT工艺能降低成本达30％～50％，能节省材料、能源、设备、人力和时间。

2)、通孔回流焊：通过提供一种加热环境，使焊接料(焊锡膏)受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

3)、选择焊：通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件，选择焊在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作。但是与手工焊相比，由于选择焊所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。

上述3种焊接工艺很好的解决了较小体积元器件与PCB之间的焊接：由于元器件较小，元器件与PCB之间的残留的空气较少，且元器件四周为开放空间，空气易于流通，空气在受热后易于排出，不会产生锡珠等焊接问题，焊接质量较高。小元器件的焊接在目前产品中也最为常见。

但对于集成度要求较高的产品，可能涉及到较大元器件与PCB之间的焊接。尤其是PCB与PCB之间的多层叠焊，为了保证焊接的可靠性，需要多个焊点才能满足技术要求。

如图1所示，PCB与PCB之间叠焊过程中存在大量空气，并且上层PCB的重量显然相对其他电气元件重量大。为保证焊接质量，在焊接区域需要设置多个焊盘进行焊接。通常在焊接中上、下PCB焊盘的面积是一样的。这样的结构在焊接时PCB与PCB之间的空气被困在PCB与PCB之间的内部空间，空气流通性不好。在气流及上层PCB重量的挤压作用下，锡料被往外排出落在PCB绝缘层上，凝固后形成锡珠。如图2所示，锡珠散落在焊盘附近。而锡珠在PCB的应用上是不允许的，因为锡珠在振动过程中一旦脱落，会直接导致PCB的短路，影响产品功能。现有焊接工艺无法直接解决多层PCB焊接过程中产生锡珠问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于PCB之间焊接能避免焊接料珠散落在焊盘附近的焊盘结构。

本实用新型要解决的另一技术问题是提供一种利用所述焊盘结构焊接形成，既种能避免焊接料珠散落在焊盘附近，又具有良好散热性能的PCB组件。