[实用新型]一种SOD封装二极管有效
| 申请号： | 201721250796.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207265038U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;朱坤恒;侯祥浩 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 | 代理人： | 徐国印 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sod 封装 二极管 | ||
1.一种SOD封装二极管，包括上支架（1）、下支架（2）、芯片（3）、黑胶体（4），其特征在于，上支架（1）包括第一基岛（11）和第一引脚（12），第一基岛（11）和第一引脚（12）形成Z字形结构，第一基岛（11）下表面设置有凸点（6）；下支架（2）包括第二基岛（21）和第二引脚（22），第二基岛（21）和第二引脚（22）形成Z字形结构；芯片（3）上表面通过焊接与凸点（6）固定相连，芯片（3）下表面通过焊接与第二基岛（21）固定相连，黑胶体（4）包裹第一基岛（11）、芯片（3）、第二基岛（21）形成塑封体（5），第一引脚（12）、第二引脚（22）裸露在塑封体（5）之外的部分形成平脚结构，塑封体（5）的下端面与第一引脚（12）下端面、第二引脚（22）下端面相平齐，塑封体（5）的下端面与第二基岛（21）下端面之间留有预设空隙。
2.根据权利要求1所述的SOD封装二极管，其特征在于，所述第一引脚（12）与第一基岛（11）连接处及第二引脚（22）与第二基岛（21）连接处均设置有平面弯折部（7），第一基岛（11）、第二基岛（21）分别与平面弯折部（7）的夹角均设置为钝角。
3.根据权利要求1所述的SOD封装二极管，其特征在于，所述芯片（3）、第一基岛（11）、第二基岛（21）均设置为方形，且第二基岛（21）的尺寸大于第一基岛（11），第一基岛（11）的尺寸大于芯片（3）。
4.根据权利要求1所述的SOD封装二极管，其特征在于，第一引脚（12）和第二引脚（22）焊接面的大小为0.3mm*0.4mm。
5.根据权利要求1所述的SOD封装二极管，其特征在于，所述黑胶体（4）设置为环氧树脂胶体。
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