[实用新型]一种SOD封装二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件的封装技术领域，具体涉及一种SOD封装二极管。

背景技术

随着电子产品不断的发展，轻、小、薄成为了电子整机产品的重要标志。然而要使电子设备整机小型化，首先要解决电子元器件的轻量化。贴片式、小型化的电子元器件也是近些年电子厂商不断研发的主要方向，现有的SOD封装叠加方式大多采用搭线式结构，其引脚采用“Z”字型引脚结构，但是这种结构存在引脚较长、易受力产生形变的问题，而且元器件厚度不符合轻量化要求，散热性能相对较差。为此，申请号为201521002021.3的实用新型专利公布了一种SOD封装二极管，采用两片式结构，上料片弯折成Z形，上料片的上水平段底部设置有凸点，芯片P面朝上并焊接固定在上料片的上水平段与下料片之间，上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平，第一引脚宽度大于上料片主体的宽度，第二引脚宽度小于下料片主体的宽度，且第一引脚与第二引脚的宽度相等；通过将上料片底部、下料片底部暴露在封装体外，下料片主体的宽度较大，极大的增加了散热面积，满足电子产品更小更薄的发展要求。但是，该结构还存在下述问题：下支架的基岛与引脚共平面，塑封体的下端面分别与上支架引脚和下支架引脚的下端面相平齐，这种结构在切筋、成型工序中，引脚易受外力作用，使黑胶与支架之间出现分层现象，且产品在高温高湿的工作环境中，湿气很容易沿分层面进入黑胶与下支架交接处，造成黑胶与支架的分离，对产品电性造成影响。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种SOD封装二极管，解决了现有SOD封装二极管黑胶与支架易分层的问题，并能够避免引脚受外力变形，提高产品电性。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种SOD封装二极管，包括上支架、下支架、芯片、黑胶体，其特征在于，上支架包括第一基岛和第一引脚，第一基岛和第一引脚形成Z字形结构，第一基岛下表面设置有凸点；下支架包括第二基岛和第二引脚，第二基岛和第二引脚形成Z字形结构；芯片上表面通过焊接与凸点固定相连，芯片下表面通过焊接与第二基岛固定相连，黑胶体包裹第一基岛、芯片、第二基岛形成塑封体，第一引脚、第二引脚裸露在塑封体之外的部分形成平脚结构，塑封体的的下端面与第一引脚下端面、第二引脚下端面相平齐，塑封体的的下端面与第二基岛下端面之间留有预设空隙。

进一步的，所述第一引脚与第一基岛连接处及第二引脚与第二基岛连接处均设置有平面弯折部，第一基岛、第二基岛分别与平面弯折部的夹角均设置为钝角。

进一步的，所述芯片、第一基岛、第二基岛均设置为方形，且第二基岛的尺寸大于第一基岛，第一基岛的尺寸大于芯片。

进一步的，引脚焊接面的大小为0.3mm*0.4mm。

进一步的，所述黑胶体设置为环氧树脂胶体。

本实用新型的有益效果是，通过将二极管引脚设置为平脚结构，能够避免引脚受外力而变形，第一基岛、第二基岛及平面弯折部封在塑封体内，平面弯折部设置在基岛和引脚之间，当受到外力作用力时，平面弯折部起到一定缓冲作用，能够有效减少引脚受外力而引起的第一基岛和第二基岛的变形，保证芯片正常工作，避免黑胶与支架的分层现象，从而阻止了湿气沿分层面进入黑胶与下支架交接处，进而避免了因湿气进入元器件内部而造成的电性失效；上支架基岛上设置的凸点能够增加上支架与芯片的焊接拉力，避免后期加工中因上支架与芯片焊接拉力不足对产品电性的影响。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图；

图2是本实用新型的俯视结构示意图。

图中：1.上支架，11.第一基岛，12.第一引脚，2.下支架，21.第二基岛，22.第二引脚，3.芯片，4.黑胶体，5.塑封体，6.凸点，7.平面弯折部。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。