[实用新型]基于模数串并联拟合补偿零位误差的mems组合器件有效

专利信息
申请号: 201721253898.9 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN207395759U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 杨涛;卿宇 申请(专利权)人: 中天引控科技股份有限公司
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 杨俊华
地址: 710000 陕西省西安市航*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 串并联 拟合 补偿 零位 误差 mems 组合 器件
【权利要求书】:

1.基于模数串并联拟合补偿零位误差的mems组合器件,其特征在于,包括底座(1)、盖板(3)、IMU框架(4)、三轴陀螺仪(5)、三轴磁阻传感器(6)、三轴加速度表(7)、电路板和插座;

所述底座设有开口朝上的内置凹槽,盖板可拆卸地连接于底座的开口处,用于开/闭底座;

所述IMU框架固定安装于底座的内置凹槽内,三轴陀螺仪和三轴加速度表固定安装于IMU框架上,三轴磁阻传感器固定安装于底座的外壁,电路板和插座均固定安装于底座的侧壁外;

所述三轴陀螺仪、三轴磁阻传感器、三轴加速度表和插座分别与电路板连接;

所述三轴陀螺仪采用多只mems陀螺仪组合制成;

所述电路板包括AD电路板(8)、ARM电路板(9)和电源电路板(10),电源电路板为AD电路板、ARM电路板、三轴陀螺仪、三轴加速度表和三轴磁阻传感器供电,三轴陀螺仪、三轴加速度表和三轴磁阻传感器分别与AD电路板的数据输入端连接,AD电路板的数据输出端与ARM电路板的数据输入端连接。

2.根据权利要求1所述的基于模数串并联拟合补偿零位误差的mems组合器件,其特征在于,所述插座包括分别与ARM电路板和电源电路板连接的第一插座(11)和第二插座(12)。

3.根据权利要求1所述的基于模数串并联拟合补偿零位误差的mems组合器件,其特征在于,所述AD电路板、ARM电路板和电源电路板均采用螺钉固定或焊接的方式固定在底座侧壁外。

4.根据权利要求1所述的基于模数串并联拟合补偿零位误差的mems组合器件,其特征在于,还包括扣合在底座上端外部并且下端通过限位台阶(101) 限位的外罩(2),该外罩将底座、电路板和盖板包裹在内,所述限位台阶设置在底座侧壁外下端,所述限位台阶包括水平设置在底座边缘用于限制外罩竖向运动的环形水平限位件(101a)和与环形水平限位件垂直连接的且用于卡接在外罩内壁下端内的竖直限位件(101b)。

5.根据权利要求4所述的基于模数串并联拟合补偿零位误差的mems组合器件,其特征在于,所述外罩上设有用于穿过插座并且从外罩下端部向上延伸的穿孔,插座固定于该穿孔处。

6.根据权利要求4所述的基于模数串并联拟合补偿零位误差的mems组合器件,其特征在于,所述竖直限位件为环形形状,或由多个竖直限位件组成的且适配于外罩内壁下端的环形形状。

7.根据权利要求1所述的基于模数串并联拟合补偿零位误差的mems组合器件,其特征在于,所述盖板通过螺钉(301)与底座的上端部连接固定并且可拆卸,盖板下端面还设有盖板顶件顶住IMU框架的上端面。

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