[实用新型]一种射频芯片生产系统

权利要求书

1.一种射频芯片生产系统，包括传送带、上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手，其特征在于，所述上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手依次安装在传送带的传送行程上；射频芯片放置在传送带上的安装治具上，由传送带带动依次通过清洁装置、印刷机和检测装置，最终由下料机械手取下；

所述清洁装置包括外壳、设于外壳左右两侧的两个感应器、设于外壳下方的支架、安装于外壳左上方的抽风机、安装于外壳内的风刀管、安装于外壳外部并通过管路连接风刀管的吹风机、安装于外壳内且用于控制抽风机和吹风机工作的控制开关；

所述检测装置包括两轴直角坐标机器人、探测装置以及检测计算机，所述探测装置安装在两轴直角坐标机器人末端，所述探测装置与检测计算机相连。

2.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述感应器为优先级感应器。

3.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述支架可上下调0.5-5cm间距，且包括四个支架，分别两两设于外壳前、后下方。

4.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述抽风机带有过滤装置。

5.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述吹风机为等离子风机，且位于外壳右侧感应器的右边。

6.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述上料机械手和下料机械手均为工业机械手，工业机械手的末端安装有气动吸盘。

7.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述传送带上均匀分布有规格相同的凸起，所述安装治具底部设有与凸起相匹配的凹槽，安装治具在传送带上传送时，凸起卡入凹槽中。

8.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述安装治具为一块开有至少一个射频芯片容置槽的板，所述每个射频芯片容置槽至少有一个侧边安装有射频芯片定位装置。

9.根据权利要求8所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述射频芯片定位装置包括弹簧和卡片，所述卡片为方形，卡片安装在射频芯片容置槽上方，横跨射频芯片容置槽的一个侧边，即卡片的一部分在射频芯片范围内，一部分在射频芯片范围外，卡片在射频芯片内的部分的上下侧边均有圆弧倒角。

10.根据权利要求8或9所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述弹簧顶住卡片位于射频芯片容置槽外的一侧。