[实用新型]一种射频芯片生产系统有效
申请号: | 201721259374.0 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN207403357U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 邓庆杰 | 申请(专利权)人: | 德清利维通讯科技股份有限公司 |
主分类号: | B41F17/14 | 分类号: | B41F17/14;B41F19/00;B41F22/00 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 清洁装置 下料机械手 检测装置 射频芯片 印刷机 上料机械手 生产系统 抽风机 吹风机 风刀 本实用新型 安装治具 管路连接 外壳外部 左右两侧 感应器 取下 支架 传送 | ||
为实现所述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种射频芯片生产系统,包括传送带、上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手,所述上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手依次安装在传送带的传送行程上;射频芯片放置在传送带上的安装治具上,由传送带带动依次通过清洁装置、印刷机和检测装置,最终由下料机械手取下;所述清洁装置包括外壳、设于外壳左右两侧的两个感应器、设于外壳下方的支架、安装于外壳左上方的抽风机、安装于外壳内的风刀管、安装于外壳外部并通过管路连接风刀管的吹风机、安装于外壳内且用于控制抽风机和吹风机工作的控制开关。
技术领域
本实用新型涉及微波通讯领域,具体是一种射频芯片生产系统。
背景技术
射频芯片广泛的使用在电器设备中,随着电器的使用量增大,射频芯片的使用生产也越来越大;在射频芯片加工过程中,需要对射频芯片进行电路印刷。射频芯片的印刷过程较为复杂,通常要经过清洁、印刷、检测等几个主要工序,各步骤相互独立,射频芯片要在各种不同的夹具之间转换,过程繁复,费时费力。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种射频芯片生产系统。
为实现所述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种射频芯片生产系统,包括传送带、上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手,所述上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手依次安装在传送带的传送行程上;射频芯片放置在传送带上的安装治具上,由传送带带动依次通过清洁装置、印刷机和检测装置,最终由下料机械手取下;
所述清洁装置包括外壳、设于外壳左右两侧的两个感应器、设于外壳下方的支架、安装于外壳左上方的抽风机、安装于外壳内的风刀管、安装于外壳外部并通过管路连接风刀管的吹风机、安装于外壳内且用于控制抽风机和吹风机工作的控制开关;
所述检测装置包括两轴直角坐标机器人、探测装置以及检测计算机,所述探测装置安装在两轴直角坐标机器人末端,所述探测装置与检测计算机相连。
优选地,所述感应器为优先级感应器。
优选地,所述支架可上下调0.5-5cm间距,且包括四个支架,分别两两设于外壳前、后下方。
优选地,所述抽风机带有过滤装置。
优选地,所述吹风机为等离子风机,且位于外壳右侧感应器的右边。
优选地,所述上料机械手和下料机械手均为工业机械手,工业机械手的末端安装有气动吸盘。
优选地,所述传送带上均匀分布有规格相同的凸起,所述安装治具底部设有与凸起相匹配的凹槽,安装治具在传送带上传送时,凸起卡入凹槽中。
优选地,所述安装治具为一块开有至少一个射频芯片容置槽的板,所述每个射频芯片容置槽至少有一个侧边安装有射频芯片定位装置。
优选地,所述射频芯片定位装置包括弹簧和卡片,所述卡片为方形,卡片安装在射频芯片容置槽上方,横跨射频芯片容置槽的一个侧边,即卡片的一部分在射频芯片范围内,一部分在射频芯片范围外,卡片在射频芯片内的部分的上下侧边均有圆弧倒角。
优选地,所述弹簧顶住卡片位于射频芯片容置槽外的一侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型的射频芯片生产系统集成了上下料、电路板清洁、印刷以及检测功能,且各组成部分结构简单,控制方便,节约人力成本的同时又能提高生产效率。
2、本实用新型,设计科学、使用方便,可有效降低因硅粉等异物导致PVD成膜质量变差的影响,且不会损坏芯片膜面,减少红色透空产生的几率,进而产品的电性能及提高产品良率。具有较好的实际应用价值和推广价值。
附图说明
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