[实用新型]存储器、半导体器件有效
申请号: | 201721259556.8 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN207587733U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离屏障 电容器 半导体器件 交错排布 节点接触 存储器 顶表面 本实用新型 方向延伸 接触窗 电容 界定 排布 延伸 覆盖 | ||
1.一种存储器,其特征在于,包括:
一衬底,在所述衬底上形成有多个有源区,每一所述有源区的一端部各包含一个节点接触区;
多条位线,设置在所述衬底上并沿着第一方向延伸,主要用于构成多条第一隔离屏障,且两条相邻的所述第一隔离屏障之间的间隔界定出一沿着所述位线延伸的凹槽;
多条第二隔离屏障,设置在所述衬底上并沿着第二方向延伸,所述第一隔离屏障和所述第二隔离屏障相交,且所述第二隔离屏障的顶表面低于所述第一隔离屏障的顶表面,以在所述凹槽中分隔出多个接触窗,每一所述节点接触区对应地显露於一个所述接触窗中;以及,
多个节点接触,填充在所述凹槽中的多个所述接触窗中并延伸覆盖至所述第二隔离屏障的上方,位于同一所述凹槽中的相邻的所述节点接触之间通过一暴露有所述第二隔离屏障的分隔开口相互分隔,其中,所述分隔开口呈波形结构延伸并局部重迭在所述第二隔离屏障上,并且所述分隔开口的波形结构在相邻的两个所述凹槽中的部位分别对应朝向所述第一方向的波峰和背离所述第一方向的波谷,以使位于两个相邻的所述凹槽中的所述节点接触的顶表面分别沿着所述第一方向往相反方向扩张延伸至所述第二隔离屏障的上方。
2.如权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述衬底中设置有多条沿着所述第二方向延伸的坎入式字线,所述第二隔离屏障以多段分隔线方式对准在所述字线上,所述字线在所述衬底上的投影和所述位线相交,以界定出的多个棋盘分格,对应所述节点接触区;所述第二隔离屏障的位置对应所述字线的位置并且所述第二隔离屏障的宽度大于等于所述字线的宽度。
3.如权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述位线的侧壁上形成有一隔离侧墙,所述位线和所述隔离侧墙共同构成所述第一隔离屏障。
4.如权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述分隔开口具有非对应于所述第二隔离屏障的形状,所述分隔开口的底部延伸至所述第二隔离屏障中。
5.如权利要求1至4中任一项所述的存储器,其特征在于,在所述分隔开口的所述波形结构中,位于所述波峰和所述波谷上的两个相互靠近的侧壁之间的最大波幅值小于所述第二隔离屏障的宽度值,以及位于所述波峰和所述波谷上的两个相互远离的侧壁之间的最大波幅值大于所述第二隔离屏障的宽度值,以使所述节点接触部分覆盖至所述第二隔离屏障。
6.一种半导体器件,其特征在于,包括:
一衬底,在所述衬底中形成有多个接触区;
多条第一隔离屏障,形成在所述衬底上并沿着第一方向延伸,且相邻的两条所述第一隔离屏障之间的间隔界定出一沿着所述第一隔离屏障延伸的凹槽;
多条第二隔离屏障,形成在所述衬底上并沿着第二方向延伸,所述第一隔离屏障和所述第二隔离屏障相交,且所述第二隔离屏障的顶表面低于所述第一隔离屏障的顶表面,以所述第二隔离屏障在所述凹槽中分隔出多个接触窗,每一所述接触区对应一个所述接触窗;以及,
多个导电接触,填充在所述凹槽中的多个所述接触窗中,并利用所述第二隔离屏障相对于所述第一隔离屏障较低的顶表面高度差,所述导电接触延伸覆盖至所述第二隔离屏障的顶表面,位于同一所述凹槽中的相邻的所述导电接触之间通过一局部暴露所述第二隔离屏障的分隔开口相互分隔,并且所述分隔开口位于所述凹槽中的部分的中间线相对偏离所述第二隔离屏障的中间线,以使每一所述导电接触具有一延伸在所述第二隔离屏障上的接触延伸部,其中,位于同一个所述凹槽中的所述导电接触的所述接触延伸部皆沿着所述第一方向往相同方向延伸,位于相邻的两个所述凹槽中的所述导电接触的所述接触延伸部分别沿着所述第一方向往相反方向延伸。
7.如权利要求6所述的半导体器件,其特征在于,所述分隔开口的底部延伸至所述第二隔离屏障中。
8.如权利要求6或7所述的半导体器件,其特征在于,所述分隔开口具有非对应于所述第二隔离屏障且局部重叠在所述接触窗的形状,以使每一所述导电接触具有一在所述接触窗上的缺口,所述缺口位于所述导电接触相对于所述接触延伸部的一相对端部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的