[实用新型]一种研磨液混合供应设备

说明书

本实用新型涉及一种研磨液混合供应设备，包括箱体，箱体顶部安装有抽风装置、洁净送风装置，箱体内设有溶液桶一、溶液桶二、混合桶槽、水气混合罐体，混合桶槽底部设有底部电子称，底部电子称通过线路连接工业电脑，混合桶槽中设有搅拌桨、搅拌管，搅拌桨连接在搅拌电机输出端，搅拌管连接搅拌供应泵，搅拌供应泵与供应出口相连，混合桶槽内顶部安装有高纯水喷头，高纯水喷头用于清洗混合桶槽，水气混合罐体中设有干燥氮气管、超纯水管，干燥氮气管底端连接有氮气混合板，氮气混合板上方设置有扰流板，水气混合罐体顶端的湿润氮气管连接至混合桶槽内；本实用新型实现了研磨液不易挥发结晶，保证了研磨液品质，且自动化程度高。

[技术领域]

本实用新型涉及研磨浆料混合技术领域，具体地说是一种研磨液混合供应设备。

[背景技术]

集成电路(IC)制造已成为世界上最高新和最庞大的产业之一。半导体晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻(Lithography)技术对半导体晶圆表面的平坦程度(Non-uniformity)的要求越来越高。CMP技术得到了快速发展，大量应用于半导体产业。化学机械研磨亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。研磨液主要成分包含有机碱、表面活性剂和螯合剂和去离子水等。研磨液的混合供应系统的好坏直接影响CMP制程效果。研磨液在预先混合和供应中不能产生结晶、沉淀、絮凝、分层等问题。

半导体晶圆制造中使用的研磨液混合供应系统设备必须满足以下需求：超高洁净度；无金属离子析出；无结晶、絮凝、分层等问题；所有管道和桶槽带有自清洗功能；自动化程度高；

然而，目前国内研磨液混合供应系统都采用混合桶和泵混合，混合后进入储存桶槽储存，混合和储存中需要不断保持研磨液流动，设备体积庞大，造价成本高。另外，研磨液易结晶、絮凝、分层等特性目前设备解决方案没有很好的解决办法，设备可靠性不高。

[实用新型内容]

本实用新型的目的就是要解决上述的不足而提供一种研磨液混合供应设备，不仅实现了研磨液不易挥发结晶，保证了研磨液品质，而且自动化程度高，解决了现有研磨液混合供应系统存在的研磨液易结晶、絮凝、分层等问题。

为实现上述目的设计一种研磨液混合供应设备，包括箱体22，所述箱体22顶部安装有抽风装置1、洁净送风装置2，所述箱体22内设有溶液桶一3、溶液桶二4、混合桶槽10、水气混合罐体16，所述溶液桶一3和溶液桶二4中不同研磨液在混合桶槽10中任意比例混合，所述混合桶槽10底部设有底部电子称11，所述底部电子称11通过线路连接工业电脑5，所述混合桶槽10中设有搅拌桨8、搅拌管9，所述搅拌桨8连接在搅拌电机6输出端，所述搅拌管9连接搅拌供应泵12，所述搅拌供应泵12与供应出口21相连，所述混合桶槽10内顶部安装有高纯水喷头7，所述高纯水喷头7用于清洗混合桶槽10，所述水气混合罐体16中设有干燥氮气管14、超纯水管15，所述干燥氮气管14底端连接有氮气混合板19，所述氮气混合板19上方设置有扰流板18，所述干燥氮气管14中氮气经氮气混合板19和扰流板18共同作用变为湿润氮气，所述水气混合罐体16顶端的湿润氮气管13连接至混合桶槽10内。

进一步地，所述水气混合罐体16侧面安装有补水传感器17，所述补水传感器17用于监控水气混合罐体16内水位高低。

进一步地，所述混合桶槽10四周平滑过渡，所述混合桶槽10底部采用锥度设计。

进一步地，所述水气混合罐体16顶部侧面连接有泄压管20，所述泄压管20采用双S型结构。

进一步地，所述氮气混合板19采用细密多孔设计。

本实用新型同现有技术相比，具有如下优点：

(1)利用洁净送风装置和抽风装置在设备内形成洁净空气流场，保证了溶液桶一和溶液桶二处于超高洁净环境中，满足了半导体晶圆制造中的环境需求；