[实用新型]激光器同轴封装装置

权利要求书

1.激光器同轴封装装置，其特征在于，包括一外壳，所述外壳包括底壳与之盖合的盖板，所述底壳设有一沉降的凹槽，底壳的两侧分别延伸出多个外壳管脚，底壳的前侧面上设有一通孔，所述通孔内嵌设有一透镜，所述凹槽的槽底为铜板，半导体制冷器通过导热胶粘接于所述铜板上，铜板上设置热沉，所述热沉的上表面设有热敏电阻和带有激光器的激光模块，所述激光器的出光口与所述通孔内的透镜中心点位于同一条直线上。

2.根据权利要求1所述的激光器同轴封装装置，其特征在于，所述激光模块还包括设于激光器左右侧的第一基板，两第一基板的下方依次设置有绝缘板和第二基板，所述激光器的阳极通过导电线与两第一基板短接，所述激光器的阴极与第二基板短接。

3.根据权利要求1所述的激光器同轴封装装置，其特征在于，所述外壳管脚数量为八个，其中一个外壳管脚与第一基板连接，其中一个外壳管脚与第二基板连接，其中四个外壳管脚与半导体制冷器连接，其中两个外壳管脚与热敏电阻连接。

4.根据权利要求1所述的激光器同轴封装装置，其特征在于，所述热沉为铜块。

5.根据权利要求1所述的激光器同轴封装装置，其特征在于，所述激光器距离所述通孔的距离为4cm-10cm。

6.根据权利要求1所述的激光器同轴封装装置，其特征在于，所述半导体制冷器四周面围设有隔热圈。

7.根据权利要求1或4所述的激光器同轴封装装置，其特征在于，所述热敏电阻为贴片式热敏电阻，所述贴片式热敏电阻和激光模块均贴附于所述热沉上。