[实用新型]激光器同轴封装装置有效

专利信息
申请号: 201721264788.2 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN207398575U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 刘腾 申请(专利权)人: 深圳市诺可信科技股份有限公司
主分类号: H01S3/02 分类号: H01S3/02;H01S3/04;H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 徐永雷
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光器 同轴 封装 装置
【说明书】:

实用新型提供了激光器同轴封装装置,包括一外壳,所述外壳包括底壳与之盖合的盖板,所述底壳设有一沉降的凹槽,底壳的两侧分别延伸出多个外壳管脚,底壳的前侧面上设有一通孔,所述通孔内嵌设有一透镜,凹槽内由下至上设置有半导体制冷器和热沉,所述热沉的上表面上设有热敏电阻和带有激光器的激光模块,所述激光器的出光口与所述通孔内的透镜中心点位于同一条直线上。以上封装装置通过设置热沉、半导体制冷器、凹槽的槽底为铜板,半导体制冷器通过导热胶粘附于所述铜板上,提升整个封装装置的散热效率,提升光传输功率的稳定性;所述激光器的出光口和透镜的中心点位于同一条直线上,提升光传输效果。

技术领域

本实用新型涉及激光器封装技术领域,尤其涉及激光器同轴封装装置。

背景技术

目前的激光器同轴封装装置主要是采用两种结构,一种是采用高分子塑料封装结构,另一种是采用陶瓷类插芯、光纤、开口陶瓷套筒封装结构,第一种方式中高分子塑料在高温情况下,光功率不稳定,不能作为单模光纤的长距离传输介质,第二种封装方式的缺点是陶瓷元件的端面容易出现物理损伤并容易粘附杂物。

激光器同轴封装装置需要在保证光传输功率稳定的前提下,提升其散热效率,并结合不同材质的材料的特点合理设计其封装结构。

实用新型内容

为解决以上问题,本实用新型提供了结构设计合理、散热效果好、光传输稳定的激光器同轴封装装置。

本实用新型的技术方案如下:

激光器同轴封装装置,包括一外壳,所述外壳包括底壳与之盖合的盖板,所述底壳设有一沉降的凹槽,底壳的两侧分别延伸出多个外壳管脚,底壳的前侧面上设有一通孔,所述通孔内嵌设有一透镜,所述凹槽的槽底为铜板,所述半导体制冷器通过导热胶粘接于所述铜板上,铜板上设置热沉,所述热沉的上表面设有热敏电阻和带有激光器的激光模块,所述激光器的出光口与所述通孔内的透镜中心点位于同一条直线上。

在本实用新型的一较佳实施例中,所述激光模块还包括设于激光器左右侧的第一基板,两第一基板的下方依次设置有绝缘板和第二基板,所述激光器的阳极通过导电线与两第一基板短接,所述激光器的阴极与第二基板短接。

在本实用新型的一较佳实施例中,所述外壳管脚数量为八个,其中一个外壳管脚与第一基板连接,其中一个外壳管脚与第二基板连接,其中四个外壳管脚与半导体制冷器连接,其中两个外壳管脚与热敏电阻连接。

在本实用新型的一较佳实施例中,所述热沉为铜块。

在本实用新型的一较佳实施例中,所述激光器距离所述通孔的距离为4cm-10cm。

在本实用新型的一较佳实施例中,所述凹槽的槽底为铜板,所述半导体制冷器通过导热胶粘接于所述铜板上。

在本实用新型的一较佳实施例中,所述半导体制冷器四周面围设有隔热圈。

在本实用新型的一较佳实施例中,所述热敏电阻为贴片式热敏电阻,所述贴片式热敏电阻和激光模块均贴附于所述热沉上。

本实用新型的有益效果如下:

1、通过设置热沉、半导体制冷器、凹槽的槽底为铜板,半导体制冷器通过导热胶粘附于所述铜板上,提升整个封装装置的散热效率,提升光传输功率的稳定性;

2、所述激光器的出光口和透镜的中心点位于同一条直线上,提升光传输效果。

附图说明

下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为激光器同轴封装装置结构示意图;

图2为激光模块的结构示意图。

主要元件符号说明:

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