[实用新型]绑定装置及其调节结构有效
申请号: | 201721267606.7 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN207558766U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 郑嘉瑞;董佳驰;黄士兵;李志聪 | 申请(专利权)人: | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘雯 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上拉件 压着 下压件 固定件 本实用新型 绑定装置 底端 提拉 可活动 平面度 向下压 抵顶 调平 压件 | ||
1.一种调节结构,用于调平压着头,其特征在于,包括上拉件、下压件及固定件,所述上拉件与所述下压件的底端分别可活动地穿设在所述固定件上,且所述上拉件的底端与所述压着头相连接,以在所述上拉件和所述下压件相对所述固定件运动时,所述上拉件向上提拉所述压着头抵向所述下压件。
2.根据权利要求1所述的调节结构,其特征在于,所述上拉件为多个,所述下压件为多个。
3.根据权利要求2所述的调节结构,其特征在于,多个所述上拉件均匀的分布在所述固定件上。
4.根据权利要求2所述的调节结构,其特征在于,多个所述下压件均匀的分布在所述固定件上。
5.根据权利要求2所述的调节结构,其特征在于,多个所述上拉件与多个所述下压件间隔设置。
6.根据权利要求1所述的调节结构,其特征在于,所述上拉件与所述压着头的顶部相螺合,且当所述上拉件相对所述固定件转动时,所述压着头沿所述上拉件上下移动。
7.根据权利要求1所述的调节结构,其特征在于,所述下压件与所述固定件螺纹连接,当所述下压件相对所述固定件转动时,所述下压件上下运动而离开或抵顶所述压着头。
8.根据权利要求1所述的调节结构,其特征在于,所述固定件为长方体安装块,具有贯穿上下表面的穿孔,以使所述上拉件与下压件穿过所述穿孔与所述压着头相连。
9.一种绑定装置,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的调节结构;以及压着头。
10.根据权利要求9所述的绑定装置,其特征在于,所述压着头的底端横截面呈等腰三角形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造