[实用新型]绑定装置及其调节结构有效

申请号：	201721267606.7	申请日：	2017-09-29
公开（公告）号：	CN207558766U	公开（公告）日：	2018-06-29
发明（设计）人：	郑嘉瑞;董佳驰;黄士兵;李志聪	申请（专利权）人：	深圳市联得自动化装备股份有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673;H01L21/68
代理公司：	广州华进联合专利商标代理有限公司 44224	代理人：	刘雯
地址：	518101 广东省深圳市宝安区***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	上拉件压着下压件固定件本实用新型绑定装置底端提拉可活动平面度向下压抵顶调平压件
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【说明书】：

本实用新型涉及一种绑定装置及其调节结构，该调节结构用于调平压着头，包括上拉件、下压件及固定件，上拉件与下压件的底端分别可活动地穿设在固定件上，且上拉件的底端与压着头相连接，以在上拉件和下压件相对固定件运动时，上拉件向上提拉压着头抵向下压件。本实用新型的调节结构，通过调节下压件与固定件的相对位置从而使下压件处于一定的位置，并通过上拉件提拉压着头使得压着头抵顶在下压件上，进而可以对压着头进行定位，获得较好的平面度。

技术领域

本实用新型涉及自动化晶片封装技术领域，特别是涉及一种调节结构及包括该调节结构的绑定装置。

背景技术

COF(Chip On Flex or Chip On Film，常称覆晶薄膜)是运用软质附件电路板作封装芯片载体将软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。随着COF工艺的发展，其应用范围日渐扩大，渐渐应用到了大尺寸面板上。

为了将COF应用到大尺寸面板上，需要在COF的Outer Lead Side端子部贴上ACF胶，然后将COF搭载到Panel的长边、短边端子上，最后利用压着头对COF施以较高温度及压力，并保持一定的时间，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，将COF邦定在Panel上，并构成Panel与COF间的信号通路。

然而，目前的压着头不便调节平面度受长度、温度、安装等误差的影响，而导致在实际生产活动中压着头的平面度较差，其绑定效果不佳。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能保障压着头整体平面度的调节结构以及包括该调节结构的绑定装置。

一种调节结构，用于调平压着头，包括上拉件、下压件及固定件，所述上拉件与所述下压件的底端分别可活动地穿设在所述固定件上，且所述上拉件的底端与所述压着头相连接，以在所述上拉件和所述下压件相对所述固定件运动时，所述上拉件向上提拉所述压着头抵向所述下压件。

在其中一个实施例中，所述上拉件为多个，所述下压件为多个。

在其中一个实施例中，多个所述上拉件均匀的分布在所述固定件上。

在其中一个实施例中，多个所述下压件均匀的分布在所述固定件上。

在其中一个实施例中，多个所述上拉件与多个所述下压件间隔设置。

在其中一个实施例中，所述上拉件与所述压着头的顶部相螺合，且当所述上拉件相对所述固定件转动时，所述压着头沿所述上拉件上下移动。

在其中一个实施例中，所述下压件与所述固定件螺纹连接，当所述下压件相对所述固定件转动时，所述下压件上下运动而离开或抵顶所述压着头。

在其中一个实施例中，所述固定件为长方体安装块，具有贯穿上下表面的穿孔，以使所述上拉件与下压件穿过所述穿孔与所述压着头相连。

相应的，本实用新型实施例中还提供了一种绑定装置，包括压着头以及上述调节结构。