[实用新型]集群显卡模块、装置及系统

权利要求书

1.一种集成显卡模块，其中，包括：

显卡，为平板状结构，其上设置有发热元件；以及

散热器，设置有与所述发热元器件对应凸起结构，所述凸起结构接触所述发热元件。

2.根据权利要求1所述的集成显卡模块，其中，还包括：

弹性导热介质，设置在所述发热元件与其对应的凸起结构之间。

3.根据权利要求1所述的集成显卡模块，其中，散热器包括：

散热底座，为平板状结构，以及

散热片，垂直设置在所述散热底座上，

所述凸起结构设置在散热底座的设置散热片面的相反面上。

4.根据权利要求1所述的集成显卡模块，其中，

所述显卡包括MXM显卡接口。

5.根据权利要求1所述的集成显卡模块，其中，所述显卡和所述散热器通过弹簧螺丝固接。

6.一种集成显卡装置，其中，包括：

系统板，为平板状结构；以及

多个权利要求1-5中任一集成显卡模块设置在所述系统板上。

7.根据权利要求6所述的集成显卡装置，其中，所述系统板的两个表面均设置多个集成显卡模块，在每一表面上，任两个相邻设置的多个集成显卡模块紧邻设置。

8.一种集成显卡系统，其中，包括：

一机箱；

至少一权利要求6或7所述的集成显卡装置，设置在机箱靠近机箱一开口位置；

增压风扇，在所述集成显卡装置远离机箱所述开口一侧临近所述集成显卡装置设置。

9.根据权利要求8所述的集成显卡系统，其中，还包括：

主板、电源及存储装置，设置在增压风扇远离集成显卡装置一侧。

10.根据权利要求8或9所述的集成显卡系统，其中，所述增压风扇的转速采用智能控制，优化机箱内功耗。