[实用新型]集群显卡模块、装置及系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及显卡集成领域，特别涉及一种集群显卡模块、装置及系统。

背景技术

目前行业中的系统通常采用一块多PCIE通道的主板，通过转接的数据接口转换线，集成多块显卡，系统搭建在一个简易框架中，体积庞大，散热通道低效，链路连接不稳定，导致系统不稳定，同时存在很大的安全隐患，且目前行业的部署场地多采用一面是冷却水帘，一面是负压风机的散热结构，机器存放的数量就取决于系统所占有的风道截面积，系统截面积和体积都很庞大，对于场地的占用大，部署数量明显降低，冷热通道连通，场地散热低效。

实用新型内容

鉴于现有方案存在的问题，为了克服上述现有技术方案的不足，本实用新型提出了一种集群显卡模块、装置及系统。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种集成显卡模块，包括：显卡，为平板状结构，其上设置有发热元件；以及散热器，设置有与所述发热元器件对应凸起结构，所述凸起结构接触所述发热元件。

在一些实施例中，集成显卡模块还包括：弹性导热介质，设置在所述发热元件与其对应的凸起结构之间。

在一些实施例中，散热器包括：散热底座，为平板状结构，以及散热片，垂直设置在所述散热底座上，所述凸起结构设置在散热底座的设置散热片面的相反面上。

在一些实施例中，所述显卡包括MXM显卡接口。

在一些实施例中，所述显卡和所述散热器通过弹簧螺丝固接。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种集成显卡装置，包括：系统板，为平板状结构；以及多个集成显卡模块设置在所述系统板上。

在一些实施例中，所述系统板的两个表面均设置多个集成显卡模块，在每一表面上，任两个相邻设置的多个集成显卡模块紧邻设置。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种集成显卡系统，包括：一机箱，至少一集成显卡装置，设置在机箱靠近机箱一开口位置；增压风扇，在所述集成显卡装置远离机箱所述开口一侧临近所述集成显卡装置设置。

在一些实施例中，集成显卡系统还包括：主板、电源及存储装置，设置在增压风扇远离集成显卡装置一侧。

在一些实施例中，所述增压风扇的转速采用智能控制，优化机箱内功耗。

从上述技术方案可以看出，本实用新型具有以下有益效果：

将显卡与散热器集成设计，保障显卡散热的同时缩小集成显卡模块体积；

将显卡模块集成在一系统板上，在有限的空间内集成多个显卡；

采用集成显卡系统设计，提高了系统的安全可靠性，方便在行业场地中部署，最小占用场地风道的截面积，降低运维成本。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中的集成显卡模块的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中的集成显卡装置的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中的集成显卡系统的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型某些实施例于后方将参照所附附图做更全面性地描述，其中一些但并非全部的实施例将被示出。实际上，本实用新型的各种实施例可以许多不同形式实现，而不应被解释为限于此数所阐述的实施例；相对地，提供这些实施例使得本实用新型满足适用的法律要求。

在本说明书中，下述用于描述本实用新型原理的各种实施例只是说明，不应该以任何方式解释为限制实用新型的范围。参照附图的下述描述用于帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本实用新型的示例性实施例。下述描述包括多种具体细节来帮助理解，但这些细节应认为仅仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员应认识到，在不悖离本实用新型的范围和精神的情况下，可以对本文中描述的实施例进行多种改变和修改。此外，为了清楚和简洁起见，省略了公知功能和结构的描述。此外，贯穿附图，相同附图标记用于相似功能和操作。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型一实施例提供一种集成显卡模块，包括：显卡，为平板状结构，其上设置有发热元件；以及散热器，设置有与所述发热元器件对应凸起结构，所述凸起结构接触所述发热元件。