[实用新型]适宜不同规格硅晶圆片的保护装置有效
申请号: | 201721271454.8 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN207497300U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 张俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 |
主分类号: | B65D81/03 | 分类号: | B65D81/03;B65D85/86 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 倪钜芳 |
地址: | 201799 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保护装置 硅晶圆片 底座 气囊层 本实用新型 椎体结构 保护盒 可调的 凹口 口部 气袋 上层 | ||
1.适宜不同规格硅晶圆片的保护装置,包含底座,所述底座上层设置有气囊层,其特征在于:所述气囊层上设置有多个凹口,所述凹口内设置有气袋,所述气袋的口部为椎体结构,所述底座上设置有气嘴。
2.根据权利要求1所述的适宜不同规格硅晶圆片的保护装置,其特征在于:所述底座为气囊底座。
3.根据权利要求1或2所述的适宜不同规格硅晶圆片的保护装置,其特征在于:所述凹口之间的距离恒定。
4.根据权利要求3所述的适宜不同规格硅晶圆片的保护装置,其特征在于:所述气袋的下部为柱体结构。
5.根据权利要求4所述的适宜不同规格硅晶圆片的保护装置,其特征在于:以底座中心点为准,在同一圆周上的凹口为一组,同组凹口下方的底座互相导通,不同组之间的凹口下方的底座不导通,同组凹口下方的底座上均设置有气嘴。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海图双精密装备有限公司,未经上海图双精密装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721271454.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种辣条食品即食包装盒
- 下一篇:无耐热油墨层的单层气阀膜气柱袋
- 同类专利
- 专利分类
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料,这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物