[实用新型]适宜不同规格硅晶圆片的保护装置

说明书

本实用新型公开了一种适宜不同规格硅晶圆片的保护装置，包含底座，所述底座上层设置有气囊层，其特征在于：所述气囊层上设置有多个凹口，所述凹口内设置有气袋，所述气袋的口部为椎体结构，所述底座上设置有气嘴。该保护装置相对于现有的硅晶圆片保护盒具有规格可调的优点。

技术领域

本实用新型涉及硅晶圆片的包装，尤其指的是可以匹配多种规格硅晶圆片的包装。

背景技术

硅晶圆片在运输过程中比较脆弱，需要格外保护。无论是生产过程中对硅晶圆片的短途运输，还是在长途运输，都需要有符合要求的包装。为了能够对硅晶圆片达到充分的保护，针对不同规格的硅晶圆片会采用相对应的保护盒进行匹配。硅晶圆片的种类较多，一般会有2英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等多种规格，在包装运输中，就必须对所有尺寸进行匹配。为此，在生产过程中，既会增加管理的复杂度，又会增加生产过程中发生问题的几率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅晶圆片的保护装置，该装置能够适应不同规格硅晶圆片的。

为了能够解决上述技术问题，本实用新型的一种适宜不同规格硅晶圆片的保护装置，包含底座，所述底座上层设置有气囊层，所述气囊层上设置有多个凹口，所述凹口内设置有气袋，所述气袋的口部为椎体结构，所述底座上设置有气嘴。

上述技术方案中，所述底座为气囊底座。

上述技术方案中，所述凹口之间的距离恒定。

上述技术方案中，所述气袋的下部为柱体结构。

上述技术方案中，以底座中心点为准，在同一圆周上的凹口为一组，同组凹口下方的底座互相导通，不同组之间的凹口下方的底座不导通，同组凹口下方的底座上均设置有气嘴。

本实用新型的硅晶圆片保护装置，可以通过在底座内注入空气，将气袋逼出凹口，并形成气柱，从而形成不同规格的置物腔，匹配不同规格的硅晶圆片。相对于现有的硅晶圆片保护盒具有规格可调的优点。

附图说明

图1为硅晶圆片保护装置一种实施方式在正常状态下的剖视图；

图2为硅晶圆片保护装置一种实施方式在使用状态下的剖视图；

图3为硅晶圆片保护装置一种实施方式的俯视图。

具体实施方式

结合附图1至3可知，本实用新型的适宜不同规格硅晶圆片的保护装置，包含底座1，底座1为中空气囊结构，在不使用的情况下，可以将底座1压缩，可以极大的减少保存空间。

所述底座1上设置有气囊层2，所述气囊层2上设置有多个凹口3，所述凹口3内设置有气袋4，所述气袋4的口部为椎体结构，口部以下为柱体结构。当向底座内注入空气时，由于气袋4口部是椎体结构，因此，会被首先顶出凹口3，在气压的进一步作用下，整个气袋4都被顶出凹口3，进而形成气柱隔断。气柱隔断内可放置硅圆晶片。

考虑到硅圆晶片的尺寸的规律，根据凹口3设置的方式，可以将凹口3之间的距离选择在0.8英寸至1.1英寸范围内，选所述凹口3之间的距离恒定。

凹口3的设定以底座1中心点为基准，以1英寸的倍数作为半径画圆，凹口3设置在同半径的圆上为一组，且同一组至少4个凹口3，同组凹口3下方的底座1互相导通，不同组之间的凹口3下方的底座1不导通，同组凹口3下方的底座1上均设置有气嘴5。