[实用新型]一种简易可靠性高的电子标签封条有效
| 申请号： | 201721287886.8 | 申请日： | 2017-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN207557996U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陶国华 | 申请（专利权）人： | 陶国华 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子标签 射频回路 天线 封条 电子标签天线 易碎结构 简易 下端 侦测 本实用新型 非金属区域 瓶盖 覆盖区域 金属瓶盖 瓶盖顶部 防转移 倒置 上端 防伪 芯片 延伸 | ||
1.一种简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，包括设有易碎结构的电子标签主体，电子标签主体的下端设有电子标签射频回路部分(14)，天线上端设有与电子标签射频回路部分(14)在同一个回路的天线侦测部分(8)，电子标签射频回路部分(14)与天线侦测部分(8)电连接；天线侦测部分(8)延伸至瓶盖顶部，电子标签射频回路部分(14)的下端设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处；所述电子标签主体包括电子标签天线层；所述电子标签天线层包括天线及其芯片(12)，所述芯片(12)与天线电性连接；所述电子标签还包括易碎结构。
2.根据权利要求1所述的简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，所述电子标签射频回路部分的下端50％以上的面积设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处。
3.根据权利要求1所述的简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，还包括覆盖在电子标签天线层上的材料层；所述材料层包括面层(1)、绝缘层(3)，所述天线包括第一天线(2)和第二天线(5)，第一天线(2)和第二天线(5)重合区域之间设有绝缘层(3)，面层(1)覆盖在天线外部；所述易碎结构采用以下三种结构中的任意一种：
一、所述第一天线(2)和第二天线(5)的重合区域之间设有一层易碎层(4)；
二、采用易碎材质的绝缘层(3)；
三、在面层(1)或者绝缘层(3)上预先模切裂痕。
4.根据权利要求1所述的简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，所述电子标签主体的上端设有瓶盖端(9)，瓶盖端(9)贴在瓶盖顶部，电子标签主体的中部设有金属粘贴端(10)，金属粘贴端(10)贴在金属瓶盖封套上，电子标签主体的下端设有非金属粘贴端(11)，非金属粘贴端(11)贴在瓶子下端的非金属瓶身上；天线侦测部分(8)设于瓶盖端(9)和金属粘贴端(10)中；电子标签射频回路部分(14)的50％以上面积设于非金属粘贴端(11)处，所述芯片(12)也设于非金属粘贴端(11)处。
5.根据权利要求1所述的简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，所述芯片(12)采用无源高频的RFID芯片或NFC高频芯片。
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