[实用新型]一种简易可靠性高的电子标签封条

说明书

本实用新型公开了一种简易可靠性高的电子标签封条，包括设有易碎结构的电子标签主体，电子标签主体的下端设有电子标签射频回路部分，天线上端设有与电子标签射频回路部分在同一个回路的天线侦测部分；天线侦测部分延伸至瓶盖顶部，电子标签射频回路部分的下端设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处；所述电子标签主体包括电子标签天线层；所述电子标签天线层包括天线及其芯片；所述电子标签还包括易碎结构。该简易可靠性高的电子标签封条采用电子标签倒置的方式，在开启瓶盖时使得电子标签射频回路部分损坏，实现防撕防伪和防转移的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，具体是一种简易可靠性高的电子标签封条。

背景技术

目前，市场上的很多瓶盖都采用金属材料制成，例如盛放酒类、药品、疫苗等瓶子的瓶盖。但是电子标签无法在金属表面工作，抗金属电子标签可从技术上解决电子标签附着于金属表面使用的难题，但抗金属吸波材料电子标签不能实现防撕易碎的封口防伪电子标签的功能要求。所以在金属瓶盖上射频电子标签一直没有好的解决方案；因此，本实用新型提供一种金属瓶盖防揭封电子标签设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种简易可靠性高的电子标签封条，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种简易可靠性高的电子标签封条，包括设有易碎结构的电子标签主体，电子标签主体的下端设有电子标签射频回路部分，天线上端设有与电子标签射频回路部分在同一个回路的天线侦测部分，电子标签射频回路部分与天线侦测部分电连接；天线侦测部分延伸至瓶盖顶部，电子标签射频回路部分的下端设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处；所述电子标签主体包括电子标签天线层；所述电子标签天线层包括天线及其芯片，所述芯片与天线电性连接；所述电子标签还包括易碎结构。

作为本实用新型进一步的方案：所述电子标签射频回路部分的下端50％以上的面积设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处。

作为本实用新型进一步的方案：还包括覆盖在电子标签天线层上的材料层；所述材料层包括面层、绝缘层，所述天线包括第一天线和第二天线，第一天线和第二天线重合区域之间设有绝缘层，面层覆盖在天线外部；所述易碎结构采用以下三种结构中的任意一种：

一、所述第一天线和第二天线的重合区域之间设有一层易碎层；

二、采用易碎材质的绝缘层；

三、在面层或者绝缘层上预先模切裂痕。

作为本实用新型进一步的方案：所述电子标签主体的上端设有瓶盖端，瓶盖端贴在瓶盖顶部，电子标签主体的中部设有金属粘贴端，金属粘贴端贴在金属瓶盖封套上，电子标签主体的下端设有非金属粘贴端，非金属粘贴端贴在瓶子下端的非金属瓶身上；天线侦测部分设于瓶盖端和金属粘贴端中；电子标签射频回路部分的50％以上面积设于非金属粘贴端处，所述芯片也设于非金属粘贴端处。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片采用无源高频的RFID芯片或NFC高频芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该简易可靠性高的电子标签封条设计合理，与现有结构相比，本实用新型采用电子标签倒置的方式，在开启瓶盖时使得电子标签射频回路部分损坏，导致整个电子标签毁坏，实现防伪；电子标签射频回路部分的50％以上的面积覆盖于金属瓶盖覆盖区域以外，使之能触发激活射频芯片工作，可避免金属干扰；在不增加成本的条件下，可实现金属瓶盖上电子标签的防撕防伪和防转移的效果，实现金属瓶盖防转移、防揭和恶意复制；本实用新型适合任何具有高频电子标签芯片的标签，应用广泛，具有较好的经济价值和社会价值。

附图说明

图1为简易可靠性高的电子标签封条的结构示意图。