[实用新型]壳体组件和电子装置有效
申请号: | 201721289463.X | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN207560109U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 刘永明;丁国栋 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 330013 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体组件 电子装置 压力模组 微机电 本实用新型 侧壁 顶面 触控操作 收容腔 底面 壳体 一体化设计 侧壁连接 防水性能 感应用户 实体按键 内表面 贴附 相背 种壳 收容 | ||
1.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括:
壳体,所述壳体包括顶面、底面及侧壁,所述顶面上开设有收容腔,所述侧壁连接所述顶面与所述底面,所述侧壁包括相背的内表面与外表面;和
微机电压力模组,所述微机电压力模组贴附在所述侧壁的内表面上并收容在所述收容腔内,所述微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。
2.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的微机电压力芯片及贴附在所述微机电压力芯片上的电路板;或
所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的电路板及贴附在所述电路板上的微机电压力芯片。
3.根据权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述微机电压力芯片的数量为多个,多个所述微机电压力芯片沿所述内表面的长度方向间隔排列。
4.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,多个所述微机电压力芯片排列成一条直线且多个所述微机电压力芯片等间距排列。
5.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,多个所述微机电压力芯片形成两组,第一组的多个所述微机电压力芯片排列成第一直线,第二组的多个所述微机电压力芯片排列成第二直线,所述第一直线与所述第二直线平行,第二组的每个所述微机电压力芯片与第一组的相邻两个微机电压力芯片之间的间隙对准。
6.根据权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述微机电压力芯片包括微机电压阻式压力芯片和微机电电容式压力芯片中的任意一种。
7.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:
权利要求1至6任意一项所述的壳体组件;和
显示屏,所述显示屏安装在所述顶面并遮盖所述收容腔。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括处理器,所述处理器用于根据所述微机电压力芯片产生的电信号触发与所述用户的触控操作对应的功能服务,所述功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述触发与所述用户的触控操作对应的功能服务的触发条件包括:
所述用户按压所述微机电压力芯片的按压力度大于或等于预设压力值;和/或
所述用户按压所述微机电压力芯片的按压时间大于或等于预设时间。
10.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述触控操作包括:
所述用户一次按压所述微机电压力芯片;和/或
所述用户以第一预设间隔时间多次按压所述微机电压力芯片。
11.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述微机电压力芯片的数量包括多个,所述触控操作包括:
所述用户同时按压多个所述微机电压力芯片;和/或
所述用户以第二预设间隔时间分时依次按压多个所述微机电压力芯片。
12.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述微机电压力芯片的数量包括多个,所述处理器还用于:
通过所述电信号获取用户触控操作的多个所述微机电压力芯片的位置;
根据所述微机电压力芯片的位置的改变来判断触控操作的方向;和
根据所述触控操作的方向确定与所述触控操作的方向对应的功能服务。
13.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述处理器还用于:
通过所述电信号获取用户触控操作所述微机电压力芯片的压力;和
在所述压力落入不同的预设压力范围时,触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。
14.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述侧壁划分为多个触控区域,每个所述触控区域设置有至少一个所述微机电压力芯片,每个所述触控区域对应不同的功能服务。
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