[实用新型]壳体组件和电子装置

说明书

本实用新型公开了一种壳体组件。壳体组件包括壳体和微机电压力模组。壳体包括顶面、底面及侧壁。顶面与所述底面相背，顶面上开设有收容腔，侧壁连接顶面与底面，侧壁包括相背的内表面与外表面。微机电压力模组贴附在内表面上并收容在收容腔内。微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。本实用新型还公开了一种电子装置。本实用新型实施方式的壳体组件和电子装置通过微机电压力模组感应用户的触控操作。微机电压力模组可设置在壳体组件的侧壁内部，因此壳体组件和电子装置无需设置实体按键，实现了壳体组件和电子装置的一体化设计，提升了壳体组件和电子装置的防水性能。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件和电子装置。

背景技术

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种壳体组件和电子装置。

本实用新型实施方式提供的壳体组件包括壳体和微机电压力模组。壳体包括顶面、底面及侧壁。顶面与所述底面相背，顶面上开设有收容腔，侧壁连接顶面与底面，侧壁包括相背的内表面与外表面。微机电压力模组贴附在内表面上并收容在收容腔内。微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。

壳体组件通过设置在侧壁内表面的微机电压力模组感测用户的操作，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水性能。

在某些实施方式中，微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的微机电压力芯片及贴附在所述微机电压力芯片上的电路板；或

所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的电路板及贴附在所述电路板上的微机电压力芯片。

微机电压力芯片位于内表面与电路板之间时，微机电压力芯片较为邻近侧壁的外表面，对用户触控操作的感应更加灵敏。电路板位于内表面与微机电压力芯片之间时，电路板可与内表面紧密贴合，可对电路板起到一定的保护作用。

在某些实施方式中，所述微机电压力芯片的数量为多个，多个所述微机电压力芯片沿所述内表面的长度方向间隔排列。

多个微机电压力芯片间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺，并使壳体组件的外形更加美观。

在某些实施方式中，多个所述微机电压力芯片排列成一条直线且多个所述微机电压力芯片等间距排列。

等间距直线排列的微机电压力芯片可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，多个所述微机电压力芯片形成两组，第一组的多个所述微机电压力芯片排列成第一直线，第二组的多个所述微机电压力芯片排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述微机电压力芯片与第一组的相邻两个微机电压力芯片之间的间隙对准。

两组微机电压力芯片间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，所述微机电压力芯片包括微机电压阻式压力芯片和微机电电容式压力芯片中的任意一种。

微机电压阻式压力芯片或微机电电容式压力芯片具有较高的测量精度，可以灵敏地感测到用户的触控操作。

本实用新型实施方式的电子装置包括显示屏和上述任意一项实施方式所述的壳体组件。所述显示屏安装在所述顶面并遮盖所述收容腔。

电子装置无需设置实体按键即可实现对电子装置的操作，避免实体按键与侧壁形成缝隙，实现了电子装置的一体化设计，提高电子装置的防水性能，并且增大了显示屏的设置空间。