[实用新型]一种高像素影像传感器有效
申请号: | 201721290028.9 | 申请日: | 2017-10-09 |
公开(公告)号: | CN207266150U | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 萧文雄 | 申请(专利权)人: | 东莞旺福电子有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/374 |
代理公司: | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 | 代理人: | 程修华 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 像素 影像 传感器 | ||
1.一种高像素影像传感器,包括镜头、马达、基板和影像传感器,镜头安装在马达中心处,影像传感器贴装在基板中心处,基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片, 影像传感器通过金线电连接基板,其特征在于:马达与基板之间安装支架,支架盖合影像传感器,支架上方设有定位台阶,定位台阶嵌入马达内腔保证镜头与影像传感器的同心度。
2.根据权利要求1所述的一种高像素影像传感器,其特征在于:所述支架下方设有与电容电阻、驱动IC芯片位置相对应的避空位,支架上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体,电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡从而实现与影像传感器隔离分开。
3.根据权利要求1所述的一种高像素影像传感器,其特征在于:所述支架中部贴装有玻璃片,玻璃片低于定位台阶,支架与玻璃片贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽。
4.根据权利要求1所述的一种高像素影像传感器,其特征在于:所述支架设有用于释放膨胀气体的气孔。
5.根据权利要求1所述的一种高像素影像传感器,其特征在于:所述基板底部贴装FPC软板。
6.根据权利要求1~5任一所述的一种高像素影像传感器,其特征在于:所述影像传感器为CMOS影像传感器。
7.根据权利要求3所述的一种高像素影像传感器,其特征在于:所述玻璃片为IR滤光片。
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