[实用新型]一种高像素影像传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及影像传感器领域，具体涉及一种高像素影像传感器的新型封装结构。

背景技术

影像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，根据元件的不同，可分为CCD（Charge Coupled DevIC芯片e，电荷耦合元件）和CMOS（Complementary Metal-Oxide SemIC芯片onductor，金属氧化物半导体元件）两大类，其中CMOS影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智能手机、平板电脑的应用，背照式(BSI：Backside illumination)与前置式技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器大举进军高像素（800万像素以上）应用市场。

然而，目前绝大部分高像素CMOS影像传感器结构存在以下几个缺点；一是镜头与影像传感器同心度不佳，已发生对不准品质缺陷，需要依靠摄像头调焦机（AA机）进行缓慢调焦对准，组装速度非常慢，二是电容电阻、IC芯片芯片与CMOS影像传感器一起摆放在基板，电容电阻在SMT表面贴装工艺后会有锡珠、助焊剂，IC芯片芯片在COB工艺后也会有残渣，而锡珠、助焊剂、残渣很容易跑到CMOS影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种同心度好、无需依靠AA机、能有效保护影像传感器不受污染的高像素影像传感器，具体技术方案如下：

一种高像素影像传感器，包括镜头、马达、基板和影像传感器，镜头安装在马达中心处，影像传感器贴装在基板中心处，基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片, 影像传感器通过金线电连接基板，马达与基板之间安装支架，支架盖合影像传感器，支架上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔保证镜头与影像传感器的同心度。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支架下方设有与电容电阻、驱动IC芯片位置相对应的避空位，支架上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡从而实现与影像传感器隔离分开。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支架中部贴装有玻璃片，玻璃片低于定位台阶，支架与玻璃片贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支架设有用于释放膨胀气体的气孔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基板底部贴装FPC软板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述影像传感器为CMOS影像传感器。

作为本实用新型的一种优选方案，所述玻璃片为IR滤光片。

本实用新型的有益效果：定位台阶嵌入马达内腔，保证基板和马达快速组装一体，从而保证镜头与影像传感器的同心度，使镜头的中心和影像传感器中心重合，减少对AA机的依靠，加快生产速度，而电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡，从而实现电容电阻、驱动IC芯片与影像传感器隔离分开，避免二次贴片作业时，锡珠、助焊剂、残渣污染影像传感器。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的分解图；

图3是本实用新型的俯视图；

图4是图3中A-A的剖视图；

图5是本实用新型的支架的立体图；

图6是本实用新型的支架的另一方向的立体图；

图7是本实用新型的玻璃片、支架、基板的分解图；

图8是本实用新型的基板打胶时的示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明：

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。