[实用新型]一种DFN封装

权利要求书

1.一种DFN封装，包括芯片(1)，芯片(1)连接有将其包裹的绝缘胶层(2)，所述芯片(1)一侧连接有散热片(3)，所述散热片(3)的一侧与外部环境接触，其特征在于：所述散热片(3)靠近芯片(1)的一面上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽(5)，所述包裹槽(5)将芯片(1)的四角包裹。

2.根据权利要求1所述的一种DFN封装，其特征在于：所述绝缘胶层(2)中设置有被绝缘胶层(2)完全包裹的导热片(8)，所述导热片(8)由导热材料制成并且与四个包裹槽(5)接触。

3.根据权利要求2所述的一种DFN封装，其特征在于：所述导热片(8)靠近芯片(1)的一面以及其相对面上设置有导热凹槽(9)。

4.根据权利要求1所述的一种DFN封装，其特征在于：所述绝缘胶层(2)远离芯片(1)的一侧上开设有连续的散热槽(10)。

5.根据权利要求2所述的一种DFN封装，其特征在于：所述导热片(8)与外界接触的一面上设置有散热凸点(11)。

6.根据权利要求5所述的一种DFN封装，其特征在于：所述散热片(3)上固定有连接件(12)，所述连接件(12)穿过绝缘胶层(2)固定连接于散热片(3)与导热片(8)。