[实用新型]一种DFN封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子封装领域，更具体地说它涉及一种DFN封装。

背景技术

现阶段MOS管封装内阻相对较高，散热差。利用新型的超薄DFN封装结构可以大大降低内阻，散热性能得到大幅度提升，应用领域更为广泛。

目前，现有技术中申请号为申请公布号为 CN102842550A的中国专利文件公开了一种功率MOSFET芯片的DFN封装结构，其通过设置散热区然后在散热区与芯片之间设置软焊料层连接从而将芯片上热量导出散热。

该现有技术主要通过与外界的环境接触进行散热，但是该现有技术的散热结构与外界接触的面积有限因此散热性能较为一般。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种DFN封装，其优势在于能够元器件进行更有效的散热。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种DFN封装，包括芯片，芯片连接有将其包裹的绝缘胶层，所述芯片一侧连接有散热片，所述散热片的一侧与外部环境接触，所述散热片靠近芯片的一面上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽，所述包裹槽将芯片的四角包裹。

通过采用上述技术方案，散热片靠近芯片的一面上连接有四个具有良好导热性能的包裹槽将芯片的四角包裹，能够将芯片与散热片更加牢固的连接，使得两者不容易分离，因为包裹槽具有较好的有散热性能，因此其能够将芯片工作时产生的热量导向散热片，从而将芯片上的热量更加高效的传导至散热片，增强散热性能。

本实用新型进一步设置为：所述绝缘胶层中设置有被绝缘胶层完全包裹的导热片，所述导热片由导热材料制成并且与四个包裹槽接触。

通过采用上述技术方案，在绝缘胶层中设置导热片，因为所述导热片由导热材料制成因此能够通过包裹槽将芯片上产生的热量传导至导热片中分散；因为导热片与散热片设置在芯片的两侧并且通过包裹槽连接，因此导热片、散热片与包裹槽连接形成的结构正好将芯片包裹在其中，对芯片进行加强保护。

本实用新型进一步设置为：所述导热片靠近芯片的一面以及其相对面上设置有导热凹槽。

通过采用上述技术方案，导热凹槽能够将芯片上传导来的热量更均匀的分散至绝缘胶层中，并且导热凹槽增加了导热片与绝缘胶层的接触面积使得两者连接更为牢固，更不容易脱离。

本实用新型进一步设置为：所述绝缘胶层远离芯片的一侧上开设有连续的散热槽。

通过采用上述技术方案，在绝缘胶层远离芯片的一侧上开设有连续的散热槽，增加了绝缘胶层与外界的接触面积，从而增强了元器件的散热性能。

本实用新型进一步设置为：所述导热片与外界接触的一面上设置有散热凸点。

通过采用上述技术方案，在导热片与外界接触的一面上设置有散热凸点增加了散热片与外界环境的接触面积，从而增强了元器件的散热性能。

本实用新型进一步设置为：所述散热片上固定有连接件，所述连接片穿过绝缘胶层固定连接于散热片与导热片。

通过采用上述技术方案，设置连接件一端与散热片固定连接，另一端与导热片固定连接，从而将散热片与导热片更牢固的连接至一起。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：1、通过增大各个散热结构与外界环境的接触面积，从而增强了对芯片的散热性能；2、通过设置包裹槽将芯片的四个角包裹，并且在包裹槽的两侧设置散热片以及导热片，能够将芯片包围在散热片及导热片之间，从而增强对芯片的保护。

附图说明

图1是本实施例的整体结构示意图；

图2是本实施例的爆炸结构示意图；

图3是本实施例的另一个视角的整体结构示意图。

附图标记说明：1、芯片；2、绝缘胶层；3、散热片；4、引脚；5、包裹槽；6、侧板；7、L形板；8、导热片；9、导热凹槽；10、散热槽；11、散热凸点；12、连接件。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实施例公开了一种DFN封装，如图1、2所示，包括芯片1，芯片1外设置有绝缘胶层2将其包裹，芯片1的一侧连接有与其贴合的金属散热片3，绝缘胶层2被散热片3包裹仅留下远离芯片1的一面与外界接触，芯片1上两侧连接有用于与外界电路电连接的引脚4。