[实用新型]一种SOT封装结构有效
| 申请号： | 201721294342.4 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207217512U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;刘卫卫;郑振军 | 申请（专利权）人： | 浙江东和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省温州市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sot 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种SOT封装结构，包括环氧树脂层(1)，所述环氧树脂层(1)内设置有两块基岛(2)，所述基岛(2)上各设置有一颗芯片(3)，每个基岛(2)上连接有三只引脚(4)，其特征在于：所述环氧树脂层(1)上开设有连通芯片(3)所在位置的散热孔(5)，所述散热孔(5)中设置有导热硅胶(6)。
2.根据权利要求1所述的一种SOT封装结构，其特征在于：所述环氧树脂层(1)的表面设置有导热硅胶(6)，且环氧树脂层(1)表面的导热硅胶(6)与散热孔(5)中的导热硅胶(6)连接。
3.根据权利要求2所述的一种SOT封装结构，其特征在于：所述环氧树脂层(1)外部设置有金属散热层(8)，所述金属散热层(8)将环氧树脂层(1)外的导热硅胶(6)包裹并与导热硅胶(6)接触。
4.根据权利要求3所述的一种SOT封装结构，其特征在于：所述金属散热层(8)表面设置有连续的弧形槽(9)。
5.根据权利要求3所述的一种SOT封装结构，其特征在于：所述环氧树脂层(1)上固定有连接针(7)，所述连接针(7)穿过环氧树脂层(1)上的导热硅胶(6)与金属散热层(8)固定。
6.根据权利要求3所述的一种SOT封装结构，其特征在于：所述引脚(4)穿过金属散热层(8)，所述金属散热层(8)上与引脚(4)接触的位置设置有绝缘胶(10)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江东和电子科技有限公司，未经浙江东和电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721294342.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
