[实用新型]一种SOT封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶体管领域，更具体地说它涉及一种SOT封装结构。

背景技术

SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管，SOT23-6的简称为SOT26，SOT23-6中的6表示该封装有六只引脚。

如图1所示，现有技术中存在有一种SOT26的封装，其中共含有两个基岛2，且每个基岛2上分别设置有一颗芯片3，每个基岛2连接有三只引脚4，芯片3外部设置有环氧树脂层1将芯片3、基岛2包裹在内，该种封装相比于单个基岛2上设置单颗芯片增加了性能，同时下降了制造成本。

但是该种封装也存在芯片3数量增多，导致封装内所产生的热量增多的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种SOT封装结构，其优势在于能够对封装中的两颗芯片更好的散热。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种SOT封装结构，包括环氧树脂层，所述环氧树脂层内设置有两块基岛，所述基岛上各设置有一颗芯片，所述基岛连接有引脚，所述环氧树脂层上开设有连通芯片所在位置的散热孔，所述散热孔中设置有导热硅胶。

通过采用上述技术方案，为了增强对两颗芯片散热在环氧树脂层上开设散热孔，为了令芯片不受外界影响在散热孔中填充导热硅胶能够对芯片起到保护作用，因为硅胶具有一定的导热性能，因此能够将芯片工作所产生的热量传导至外界。

本实用新型进一步设置为：所述环氧树脂层的表面设置有导热硅胶，且环氧树脂层表面的导热硅胶与散热孔中的导热硅胶连接。

通过采用上述技术方案，在环氧树脂层表面设置导热硅胶与散热孔中的硅胶相连，能够将芯片上所产生的热量均匀的传导至覆盖于环氧树脂层表面上的导热硅胶中，因为环氧树脂层表面上的导热硅胶具有较大的表面积，因此有利于热量的散热。

本实用新型进一步设置为：所述环氧树脂层外部设置有金属散热层，所述金属散热层将环氧树脂层外的导热硅胶包裹并与导热硅胶接触。

通过采用上述技术方案，设置金属散热层将环氧树脂上的导热硅胶包裹，能够避免导热硅胶受到外部环境影响而受损，金属散热层与导热硅胶接触能够吸收导热硅胶上传递来的热量，并散发至外部环境中完成对芯片的散热。

本实用新型进一步设置为：所述金属散热层表面设置有连续的弧形槽。

通过采用上述技术方案，金属散热层表面开设有连续的环形槽能够增加金属散热层与外部环境的接触面积，从而带来更好的散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述环氧树脂层上固定有连接针，所述连接针穿过环氧树脂层上的导热硅胶与金属散热层固定。

通过采用上述技术方案，设置连接针一端与环氧树脂层固定另一端与金属散热层固定，能够令金属散热层与环氧树脂层较好的固定，防止金属散热层相对于环氧树脂层晃动。

本实用新型进一步设置为：所述引脚穿过金属散热层，所述金属散热层上与引脚接触的位置设置有绝缘胶。

通过采用上述技术方案，在金属散热层上与引脚接触的位置设置有绝缘胶，因为绝缘胶层具有绝缘的特性，因此绝缘胶层能够防止外部环境中的电荷通过金属散热层传递至引脚上，进而影响芯片。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：１、通过开设绝缘孔并设置导热硅胶能够将芯片上散发的热量导出外部，以对芯片进行散热；2、设置具有绝缘性能的绝缘胶与导热硅胶具，能够避免外界的电荷对芯片造成影响。

附图说明

图1是背景技术中一种SOT封装结构的爆炸结构示意图

图2是本实施例的整体结构示意图；

图3是本实施例的爆炸结构示意图。

附图标记说明：1、环氧树脂层；2、基岛；3、芯片；4、引脚；5、散热孔；6、导热硅胶；7、连接针；8、金属散热层；9、弧形槽；10、绝缘胶。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实施例公开了一种SOT封装结构，如图2、3所示，包括环氧树脂层1，环氧树脂层1中设置有两方形的基岛2，每个基岛2上个固定连接有一颗芯片3，每个基岛2均固定连接有三只引脚4，三只引脚4中两只连接在基岛2的一侧另一只连接在连接有两只引脚4的相对一侧。为了增强对芯片3的散热，在环氧树脂层1一侧开设有与环氧树脂层1垂直的两个散热孔5，两个散热孔5分别连通基岛2上的芯片3，使得芯片3能够与外界环境连通。