[实用新型]一种超高导热双面箔基线路板有效
| 申请号： | 201721299108.0 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN207369391U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 钱志红 | 申请（专利权）人： | 万安伟豪电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343800 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超高 导热 双面 基线 | ||
1.一种超高导热双面箔基线路板，包括金属基体板（5），其特征在于：所述金属基体板（5）顶端安装有上端导热绝缘层（4），且导热绝缘层（4）四周连接有辅助固定导热层（7），所述上端导热绝缘层（4）顶端安装有上端导电铜箔（3），且上端导电铜箔（3）四周上表面设置有辅助固定导热层（7），所述金属基体板（5）外侧连接有辅助固定导热层（7），且金属基体板（5）底端安装有下端导电绝缘层（9），所述下端导电绝缘层（9）四周外侧连接有辅助固定导热层（7），且下端导电绝缘层（9）底端四周安装有辅助固定导热层（7），所述辅助固定导热层（7）左侧中部连接有左侧连接块（2），且左侧连接块（2）内部设置有螺纹通孔（1），所述辅助固定导热层（7）右端外侧安装有右侧连接块（6），且右侧连接块（6）内部连接有螺纹通孔（1）。
2.根据权利要求1所述的一种超高导热双面箔基线路板，其特征在于：所述左侧连接块（2）和右侧连接块（6）以金属基体板（5）轴线成左右对称结构。
3.根据权利要求1所述的一种超高导热双面箔基线路板，其特征在于：所述上端导电铜箔（3）、上端导热绝缘层（4）、金属基体板（5）、下端导热铜箔（8）和下端导电绝缘层（9）的面积均相等，且五者通过热压成固定结构。
4.根据权利要求1所述的一种超高导热双面箔基线路板，其特征在于：所述上端导热绝缘层（4）、辅助固定导热层（7）和下端导电绝缘层（9）的材质均为导热绝缘橡胶。
5.根据权利要求1所述的一种超高导热双面箔基线路板，其特征在于：所述辅助固定导热层（7）为内凹环形结构，且辅助固定导热层（7）内槽高度等于上端导电铜箔（3）与下端导热铜箔（8）之间的最远距离，且辅助固定导热层（7）内壁与上端导电铜箔（3）、上端导热绝缘层（4）、金属基体板（5）、下端导热铜箔（8）和下端导电绝缘层（9）均无缝贴合。
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