[实用新型]一种超高导热双面箔基线路板有效

专利信息
申请号: 201721299108.0 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN207369391U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 钱志红 申请(专利权)人: 万安伟豪电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 343800 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 超高 导热 双面 基线
【说明书】:

实用新型公开了一种超高导热双面箔基线路板,包括金属基体板,所述金属基体板顶端安装有上端导热绝缘层,且导热绝缘层四周连接有辅助固定导热层,所述上端导热绝缘层顶端安装有上端导电铜箔,且上端导电铜箔四周上表面设置有辅助固定导热层,所述金属基体板外侧连接有辅助固定导热层,且金属基体板底端安装有下端导电绝缘层,所述下端导电绝缘层四周外侧连接有辅助固定导热层,且下端导电绝缘层底端四周安装有辅助固定导热层,所述辅助固定导热层左侧中部连接有左侧连接块,且左侧连接块内部设置有螺纹通孔,所述辅助固定导热层右端外侧安装有右侧连接块。该超高导热双面箔基线路板存在导热性能好,方便安装在电子元件中的特点。

技术领域

本实用新型涉及箔基线路板技术领域,具体为一种超高导热双面箔基线路板。

背景技术

电路板的名称有:线路板、陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

常用的箔基线路板存在导热性能有待提高,不易于安装在电子元件中的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超高导热双面箔基线路板,以解决上述背景技术中提出的常用的箔基线路板存在导热性能有待提高,不易于安装在电子元件中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种超高导热双面箔基线路板,包括金属基体板,所述金属基体板顶端安装有上端导热绝缘层,且导热绝缘层四周连接有辅助固定导热层,所述上端导热绝缘层顶端安装有上端导电铜箔,且上端导电铜箔四周上表面设置有辅助固定导热层,所述金属基体板外侧连接有辅助固定导热层,且金属基体板底端安装有下端导电绝缘层,所述下端导电绝缘层四周外侧连接有辅助固定导热层,且下端导电绝缘层底端四周安装有辅助固定导热层,所述辅助固定导热层左侧中部连接有左侧连接块,且左侧连接块内部设置有螺纹通孔,所述辅助固定导热层右端外侧安装有右侧连接块,且右侧连接块内部连接有螺纹通孔。

优选的,所述左侧连接块和右侧连接块以金属基体板轴线成左右对称结构。

优选的,所述上端导电铜箔、上端导热绝缘层、金属基体板、下端导热铜箔和下端导电绝缘层的面积均相等,且五者通过热压成固定结构。

优选的,所述上端导热绝缘层、辅助固定导热层和下端导电绝缘层的材质均为导热绝缘橡胶。

优选的,所述辅助固定导热层为内凹环形结构,且辅助固定导热层内槽高度等于上端导电铜箔与下端导热铜箔之间的最远距离,且辅助固定导热层内壁与上端导电铜箔、上端导热绝缘层、金属基体板、下端导热铜箔和下端导电绝缘层均无缝贴合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该超高导热双面箔基线路板存在导热性能好,方便安装在电子元件中的特点。本超高导热双面箔基线路板的上端导热绝缘层、辅助固定导热层和下端导电绝缘层的材质均为导热绝缘橡胶,导热绝缘橡胶导热效果非常好,具有柔软、干净、无污染和无放射性,高绝缘性的特点,提高了本线路板的导热性,且本超高导热双面箔基线路板的左侧连接块和右侧连接块以金属基体板轴线成左右对称结构,方便操作者将本线路板固定在电子元件中且不会干扰线路。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图;

图2为本实用新型俯视结构示意图;。

图中:1、螺纹通孔,2、左侧连接块,3、上端导电铜箔,4、上端导热绝缘层,5、金属基体板,6、右侧连接块,7、辅助固定导热层,8、下端导热铜箔,9、下端导电绝缘层。

具体实施方式

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