[实用新型]一种轴承工作状态的检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种适用于检测设置于精密设备内部的轴承的工作状态的检测装置。

背景技术

在半导体制造过程中，涉及到到晶圆的传送，以及在一些工艺中需要使晶圆旋转，因此许多半导体设备中都需要设置轴承，其中使用较多的是滚动轴承，将球形合金钢珠安装在内钢圈和外钢圈的中间，以滚动方式来降低动力传递过程中的摩擦力和提高机械动力的传递效率。

在现有的轴承应用中，轴承在使用一定的时间后通常会出现滚珠运动不畅，导致轴承的外圈发生转动的现象，当轴承设置在机械外部时，工作人员很容易直观地查看轴承的工作状态，但在许多半导体设备中，轴承通过一基座固定在半导体设备的内部，工作人员无法直观地查看轴承的工作状态，当轴承出现故障时无法及时发现，只能通过改善轴承本身的质量和定期更换轴承来保证半导体设备的正常运转。并且当轴承故障使得轴承的外圈长时间发生转动时，会磨损基座内用于固定轴承的固定部件，使得无法安装新的轴承；另外会导致半导体设备的动力部件超负荷运载从而减短动力部件的使用寿命。

发明内容

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种轴承工作状态的检测装置，用于检测半导体设备内部的轴承的外圈是否转动，并通过LED显示检测结果，旨在解决设备内部轴承的外圈产生转动时无法及时发现而导致的设备内轴承固定基座损坏，以及半导体设备的动力部件超负荷运载从而减短动力部件的使用寿命的问题。本实用新型采用如下技术方案：

一种轴承工作状态的检测装置，适用于检测设置于半导体设备内部的轴承的工作状态，所述轴承固定于一基座内，沿所述轴承的轴向于所述基座上设置一通孔；

所述检测装置包括：

标识，对应于所述通孔设置于所述轴承的外圈上；

感应开关，形状与所述通孔适配并设置于所述通孔内，所述感应开关的探头朝向所述标识设置；

发光二极管，连接所述感应开关的输出端。

较佳的，上述检测装置中，所述标识为凹槽。

较佳的，上述检测装置中，所述感应开关为电容式接近开关。

较佳的，上述检测装置中，所述通孔的横截面为圆形。

较佳的，上述检测装置中，圆形的所述通孔的直径为2mm。

较佳的，上述检测装置中，所述凹槽的深度为1mm。

较佳的，上述检测装置中，所述感应开关的探头的直径为1.5mm。

较佳的，上述检测装置中，还包括电源，所述电源、感应开关、发光二极管构成一串联回路。

上述技术方案的有益效果是：在半导体设备内的轴承外圈转动时提示工作人员，方便工作人员及时维修轴承，避免因轴承外圈长时间转动导致的半导体设备内的轴承安装基座损坏，以及避免半导体设备的动力部件超负荷运载从而减短动力部件的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的较佳的实施例中，轴承的剖面图；

图2是本实用新型的较佳的实施例中，一种轴承工作状态的检测装置的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

本实用新型的较佳的实施例中，如图1和图2所示，提供一种轴承工作状态的检测装置，适用于检测设置于半导体设备内部的轴承1的工作状态，轴承1固定于一基座2内，沿轴承1的轴向于基座2上设置一通孔3；

检测装置包括：

标识4，对应于通孔3设置于轴承1的外圈11上；

感应开关5，形状与通孔3适配并设置于通孔3内，感应开关5的探头朝向标识4设置；

发光二极管6，连接感应开关5的输出端。

本实施例中，在用于固定轴承1的基座2上设置一个通孔3，在轴承1的外圈11上对应于通孔3的位置设置一个标识4，并在通孔3内固定一个感应开关5，当轴承1正常工作时，轴承1的外圈11不转动，感应开关5可感应到标识4不会产生开关信号。当轴承1内部的滚珠12处于不工作或半工作状态时，轴承1的外圈11则会相对于基座2产生转动，同时带动标识4移动，直到标识4完全离开对应于感应开关5的位置时，感应开关5产生一个开关信号给连接于感应开关5的发光二极管6，使发光二极管6开启，进一步地，发光二极管设置于半导体设备的表面，此时工作人通过观察发光二极管6得知轴承损坏并做相关处理。