[实用新型]PCB孔金属化装置有效

专利信息
申请号: 201721302331.6 申请日: 2017-10-09
公开(公告)号: CN207201097U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 唐复锦;黎钦伟 申请(专利权)人: 广东兴达鸿业电子有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 刘静
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 金属化 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB孔金属化装置,其特征在于,包括一开口水箱,所述开口水箱具有主槽体和副槽体,所述主槽体和所述副槽体之间设置有隔板,所述隔板的上端部设有通液口;所述主槽体内安装有主槽通气管、主槽冷却管及液体循环管,所述副槽冷却管上设有若干间隔设置的通孔,主槽通气管的一端延伸出所述主槽体外与外界的鼓风机连接;所述主槽冷却管上设有若干间隔设置的出液孔,所述主槽冷却管的一端延伸出所述主槽体外与外界的液体装置连接;所述副槽体内架设有过滤网,所述过滤网位于所述通液口的下方;所述副槽体的底部设有排液口,所述排液口通过外界管道与所述液体循环管连通。

2.根据权利要求1所述的PCB孔金属化装置,其特征在于:所述副槽体的槽壁上设有溢流口,所述溢流口位于所述过滤网的上方且位于所述通液口的下方。

3.根据权利要求1所述的PCB孔金属化装置,其特征在于:所述主槽体内还安装有液体深度感应器。

4.根据权利要求1所述的PCB孔金属化装置,其特征在于:所述主槽体内还安装有主槽温控感应器:所述副槽体内安装有副槽温控感应器。

5.根据权利要求1所述的PCB孔金属化装置,其特征在于:所述主槽通气管位于主槽体内的底部,所述主槽通气管位于所述主槽体内底部的部分呈“日”字型结构设置。

6.根据权利要求1或5所述的PCB孔金属化装置,其特征在于:所述主槽冷却管位于所述主槽体内的底部,所述主槽冷却管位于所述主槽体内的部分呈迂回结构设置。

7.根据权利要求1所述的PCB孔金属化装置,其特征在于:所述副槽体内还安装有副槽通气管,副槽通气管上设有若干间隔设置的槽孔,所述副槽通气管的一端延伸出所述副槽体外与外界的鼓风机连接。

8.根据权利要求7所述的PCB孔金属化装置,其特征在于:所述副槽通气管位于所述副槽体内的底部,所述副槽通气管位于所述副槽体内底部的部分呈“日”字型结构设置。

9.根据权利要求1所述的PCB孔金属化装置,其特征在于:所述副槽体内还安装有副槽冷却管,副槽冷却管上设有若干间隔设置的通孔,所述副槽冷却管的一端延伸出所述副槽体外与外界的液体装置连接。

10.根据权利要求9所述的PCB孔金属化装置,其特征在于:所述副槽冷却管位于所述副槽体内的底部,所述副槽通气管位于所述副槽体内底部的部分呈迂回结构设置。

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