[实用新型]PCB孔金属化装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB制造领域，特别是涉及一种PCB孔金属化装置。

背景技术

PCB(印制电路板)上的通孔金属化后才能连通PCB的电路以及装配电子元件，孔金属化(也称沉铜)是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺，孔金属化是PCB制造工艺中的核心，所以金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整。

化学镀(也称化学沉铜)是在主槽体内进行，将待沉铜的PCB浸泡在装有沉铜液的主槽内进行氧化还原反应，为了使沉铜液浓度分布均匀及保持沉铜液量稳定，从而需要一个副槽体能够及时对主槽体内的沉铜液进行过滤和加液、排液。目前副槽体和主槽体是通过多个管道相连，管道内容易积铜渣而堵塞管道导致副槽体和主槽体间通液困难，从而影响PCB孔金属化品质。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术副槽和主槽相连的管道容易积铜渣而堵塞管道而影响PCB孔金属化品质问题，提供一种主槽、副槽一体化的PCB孔金属化装置。

一种PCB孔金属化装置，包括一开口水箱，所述开口水箱具有主槽体和副槽体，所述主槽体和所述副槽体之间设置有隔板，所述隔板的上端部设有通液口；所述主槽体内安装有主槽通气管、主槽冷却管及液体循环管，所述副槽冷却管上设有若干间隔设置的通孔，主槽通气管的一端延伸出所述主槽体外与外界的鼓风机连接；所述主槽冷却管上设有若干间隔设置的出液孔，所述主槽冷却管的一端延伸出所述主槽体外与外界的液体装置连接；所述副槽体内架设有过滤网，所述过滤网位于所述通液口的下方；所述副槽体的底部设有排液口，所述排液口通过外界管道与所述液体循环管连通。

上述的PCB孔金属化装置，通过隔板将开口水箱分为主槽体和副槽体，主槽体与副槽体一体化设置，在隔板上设置通液口，主槽体内的沉铜液直接从通液口流入副槽体内进行过滤，结构简单，操作方便，相对传统沉铜装置，省去了主槽体内的沉铜液需要通过多个管道才能流入到副槽体内，可直接将主槽体内的沉铜液排到副槽体内，沉铜液流动顺畅，有利于提高PCB孔金属化品质和孔金属化工序效率；通过主槽通气管向主槽体内吹气对主槽体内的沉铜液进行搅拌，保持沉铜液的浓度分布均匀，确保PCB各沉铜量及沉铜速度保持一致，确保PCB的沉铜质量；通过主槽冷却管向主槽体内注入冷却液对主槽体内的沉铜液进行冷却，保持槽内的沉铜液温度稳定，确保PCB孔金属化的质量，有利于提高PCB的品质。

在其中一个实施例中，所述副槽体的槽壁上设有溢流口，所述溢流口位于所述过滤网的上方且位于所述通液口的下方。

在其中一个实施例中，所述主槽体内还安装有液体深度感应器。

在其中一个实施例中，所述主槽体内还安装有主槽温控感应器：所述副槽体内安装有副槽温控感应器。

在其中一个实施例中，所述主槽通气管位于主槽体内的底部，所述主槽通气管位于所述主槽体内底部的部分呈“日”字型结构设置。

在其中一个实施例中，所述主槽冷却管位于所述主槽体内的底部，所述主槽冷却管位于所述主槽体内的部分呈迂回结构设置。

在其中一个实施例中，所述副槽体内还安装有副槽通气管，副槽通气管上设有若干间隔设置的槽孔，所述副槽通气管的一端延伸出所述副槽体外与外界的鼓风机连接。

在其中一个实施例中，所述副槽通气管位于所述副槽体内的底部，所述副槽通气管位于所述副槽体内底部的部分呈“日”字型结构设置。

在其中一个实施例中，所述副槽体内还安装有副槽冷却管，副槽冷却管上设有若干间隔设置的通孔，所述副槽冷却管的一端延伸出所述副槽体外与外界的液体装置连接。

在其中一个实施例中，所述副槽冷却管位于所述副槽体内的底部，所述副槽通气管位于所述副槽体内底部的部分呈迂回结构设置。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施方式的PCB孔金属化装置示意图；

附图中各标号的含义为：

开口水箱10；

主槽体20，主槽通气管21，主槽冷却管22，液体循环管23，液体深度感应器24；

副槽体30，过滤网31，排液口32，溢流口33，副槽通气管34，副槽冷却管35；

隔板40，通液口41。

具体实施方式