[实用新型]一种重新布线层结构有效
| 申请号： | 201721310241.1 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN207852663U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 重新布线层 聚合物层 导电焊盘 通孔 本实用新型 基板表面 聚合物层表面 凸块下金属层 凹槽形成 电性连接 封装结构 预设位置 侧壁 基板 暴露 覆盖 制作 | ||
1.一种重新布线层结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板表面设有若干导电焊盘；
一聚合物层，形成于所述基板表面；
若干通孔，形成于所述聚合物层中，并暴露出所述导电焊盘；
重新布线层，形成于所述聚合物层表面，并覆盖所述通孔的侧壁与底部，与所述导电焊盘之间形成电性连接；
凹槽，形成于所述重新布线层表面预设位置。
2.根据权利要求1所述的重新布线层结构，其特征在于：所述重新布线层包括一层金属线路，所述凹槽从所述金属线路顶面开口，但未贯穿所述金属线路的底面。
3.根据权利要求1所述的重新布线层结构，其特征在于：所述重新布线层包括至少两层金属线路，相邻两层金属线路之间设有介质层，所述凹槽从顶层金属线路的顶面开口，但未贯穿顶层金属线路的底面。
4.根据权利要求2或3所述的重新布线层结构，其特征在于：所述金属线路的材料包含铜、铝、钛中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的重新布线层结构，其特征在于：所述重新布线层表面装设有至少一个带有导电凸块的裸片，所述导电凸块与所述凹槽底部电性连接。
6.根据权利要求1所述的重新布线层结构，其特征在于：所述凹槽底部电性连接有焊料凸块。
7.根据权利要求6所述的重新布线层结构，其特征在于：所述焊料凸块包括导电柱及连接于所述导电柱上方的焊球。
8.根据权利要求6所述的重新布线层结构，其特征在于：所述焊料凸块仅包括焊球。
9.根据权利要求1所述的重新布线层结构，其特征在于：所述聚合物层的材料包含聚酰亚胺及聚苯并恶唑中的任意一种。
10.根据权利要求9所述的重新布线层结构，其特征在于：所述聚合物层的材料包含光敏性聚酰亚胺。
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