[实用新型]一种较高绝缘性电路板有效
| 申请号： | 201721311807.2 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN207201074U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 卢伟君 | 申请（专利权）人： | 梅州市梅县区诚功电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514000 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘性 电路板 | ||
1.一种较高绝缘性电路板，包括基本绝缘电路板(3)和连接性电路板(15)，其特征在于，所述基本绝缘电路板(3)的底部设有防水绝缘基板(7)和电路板(6)，且电路板(6)与防水绝缘基板(7)通过强力胶粘合，所述电路板(6)的顶部设有导线层(5)，且导线层(5)与电路板(6)电性连接，所述电路板(6)的顶部设有导电线(4)和组件(2)，且组件(2)与电路板(6)通过导电线(4)电性连接，所述连接性电路板(15)的顶部固定有组件A(17)，所述连接性电路板(15)的内部设有电路板A(12)，且电路板A(12)与组件A(17)通过暗线电性连接，所述电路板A(12)的顶部设有一层防水膜A(11)，且防水膜A(11)覆盖设置于电路板A(12)中，所述电路板A(12)的底部设有连接层(13)和电路板B(18)，且电路板A(12)与电路板B(18)通过连接层(13)固定连接，所述电路板B(18)的底部设有防水膜B(14)，且防水膜B(14)与电路板B(18)平行设置，所述防水膜B(14)的底部设有一层绝缘膜B(16)，且绝缘膜B(16)覆盖设置于防水膜B(14)中，所述防水膜B(14)的底部设有组件B(19)，且组件B(19)与电路板B(18)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种较高绝缘性电路板，其特征在于，所述导线层(5)的顶部设有一层防水膜(8)，且防水膜(8)覆盖设置于导线层(5)中。
3.根据权利要求2所述的一种较高绝缘性电路板，其特征在于，所述防水膜(8)的顶部设有一层绝缘膜(1)，且绝缘膜(1)覆盖设置于组件(2)和防水膜(8)中。
4.根据权利要求3所述的一种较高绝缘性电路板，其特征在于，所述绝缘膜(1)的外表面设有一层去除胶水(9)，且去除胶水(9)覆盖设置于绝缘膜(1)中。
5.根据权利要求1所述的一种较高绝缘性电路板，其特征在于，所述防水膜A(11)的顶部设有一侧绝缘膜A(10)，且绝缘膜A(10)覆盖设置于防水膜A(11)中。
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