[实用新型]一种较高绝缘性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种较高绝缘性电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

但现有的电路板绝缘防水的效果较差，遇到潮湿的环境，电路板容易发生短路烧坏电路板的现象，而且现有的绝缘的电路板都只能实现单面的绝缘镀膜覆盖，不能实现双面绝缘处理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种较高绝缘性电路板，以解决上述背景技术提出的电路板绝缘防水的效果较差，遇到潮湿的环境，电路板容易发生短路烧坏电路板的现象，而且现有的绝缘的电路板都只能实现单面的绝缘镀膜覆盖，不能实现双面绝缘处理的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种较高绝缘性电路板，包括基本绝缘电路板和连接性电路板，所述基本绝缘电路板的底部设有防水绝缘基板和电路板，且电路板与防水绝缘基板通过强力胶粘合，所述电路板的顶部设有导线层，且导线层与电路板电性连接，所述电路板的顶部设有导电线和组件，且组件与电路板通过导电线电性连接，所述连接性电路板的顶部固定有组件A，所述连接性电路板的内部设有电路板A，且电路板A与组件A通过暗线电性连接，所述电路板A的顶部设有一层防水膜A，且防水膜A覆盖设置于电路板A中，所述电路板A的底部设有连接层和电路板B，且电路板A与电路板B通过连接层固定连接，所述电路板B的底部设有防水膜B，且防水膜B与电路板B平行设置，所述防水膜B的底部设有一层绝缘膜B，且绝缘膜B覆盖设置于防水膜B中，所述防水膜B的底部设有组件B，且组件B与电路板B电性连接。

优选的，所述导线层的顶部设有一层防水膜，且防水膜覆盖设置于导线层中。

优选的，所述防水膜的顶部设有一层绝缘膜，且绝缘膜覆盖设置于组件和防水膜中。

优选的，所述绝缘膜的外表面设有一层去除胶水，且去除胶水覆盖设置于绝缘膜中。

优选的，所述防水膜A的顶部设有一侧绝缘膜A，且绝缘膜A覆盖设置于防水膜A中。

与现有技术相比本实用新型的有益效果是：该种较高绝缘性电路板，提供了两种设计，一种是基本绝缘电路板，另一种是连接性电路板，该电路板的底部设有一层防水绝缘基板，该防水绝缘基板采用软性绝缘纤维制成，与电路板底部用强力胶粘连，用于保护电路板的底部，电路板顶部设有导电线，有些导电线是不带绝缘线套的，如铜箔，它既不能防水又不能绝缘，所以导电线的顶部设有一层防水膜，组件和电路板通过导电线连接，在组件外表面又覆盖一层绝缘膜，来绝缘外界的导电体，防止组件与其它导电体发生接触，出现短路现象，双层保护膜实现了双层的保护，能够为电路板提供防潮绝缘的效果，解决了以往电路板防潮效果差，遇到潮湿环境发生短路的问题，此外绝缘膜和防水膜可通过去除胶水进行去除，去除胶水属于软性的凝固胶，干透后可撕下，将绝缘膜和防水膜进行去除，实现去除的效果，方便维修，另一种连接线电路板设有两层电路，电路板A和电路板B，它们之间通过暗线进行电性连接，中间用连接板连接，电路板A的顶部与组件A电性连接，电路板A和组件A的外表面通过防水膜A和绝缘膜A覆盖，保护电路板A，底部电路板B与组件B电性连接，电路板B和组件B依次通过防水膜B和绝缘膜B16覆盖，保护电路板B18和组件B，实现多层电路板的双面镀膜，电路板之间通过连接层进行连接，绝缘防水材料保护电路，防止受潮短路的现象。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型连接性电路板结构示意图。

图中：1、绝缘膜，2、组件，3、基本绝缘电路板，4、导电线，5、导线层，6、电路板，7、防水绝缘基板，8、防水膜，9、去除胶水，10、绝缘膜A，11、防水膜A，12、电路板A，13、连接层，14、防水膜B，15、连接性电路板，16、绝缘膜B，17、组件A，18、电路板B，19、组件B。

具体实施方式