[实用新型]芯片烘干系统及芯片载盘有效
| 申请号： | 201721313218.8 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN207439045U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 文鸥;张勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/10 | 分类号： | F26B9/10;F26B21/00;F26B21/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彦;胡朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片载盘 芯片 托盘 烘干系统 烘干 侧壁 底壁 本实用新型 容置空间 支撑结构 空腔 烘干装置 芯片侧面 芯片放置 水珠 通风 保证 | ||
1.一种芯片烘干系统，其特征在于，包括：
托盘；
设置于所述托盘内的多个芯片载盘，每个芯片载盘包括底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁形成容置空间，所述容置空间内设置有支撑结构，芯片放置在所述支撑结构上并与所述底壁之间形成空腔，所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙；
对所述芯片进行烘干的烘干装置，其设置在所述托盘的正上方。
2.根据权利要求1所述的芯片烘干系统，其特征在于，所述支撑结构为均匀设置在容置空间内的多个支撑块。
3.根据权利要求2所述的芯片烘干系统，其特征在于，所述多个支撑块分别同时与底壁和侧壁相连。
4.根据权利要求3所述的芯片烘干系统，其特征在于，所述多个支撑块均呈条形，并朝向所述容置空间的中心延伸。
5.根据权利要求1所述的芯片烘干系统，其特征在于，所述侧壁上设置有多个与容置空间和芯片载盘外部连通的排水槽。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片烘干系统，其特征在于，所述烘干装置为暖风机。
7.根据权利要求6所述的芯片烘干系统，其特征在于，所述暖风机上设置有进风过滤器。
8.根据权利要求6所述的芯片烘干系统，其特征在于，所述暖风机数量为两个。
9.一种芯片载盘，其特征在于，所述芯片载盘包括底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁形成容置空间，所述容置空间内均匀设置有支撑结构，芯片通过放置在所述支撑结构上与所述底壁之间形成空腔，且所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙。
10.根据权利要求9所述的芯片载盘，其特征在于，所述侧壁上设置有多个与容置空间和芯片载盘外部连通的排水槽。
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