[实用新型]芯片烘干系统及芯片载盘

说明书

本实用新型公开了一种芯片烘干系统及芯片载盘，其中芯片烘干系统包括：托盘；设置于所述托盘内的芯片载盘，所述芯片载盘包括底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁形成容置空间，所述容置空间内设置有支撑结构，芯片放置在所述支撑结构上并与所述底壁之间形成空腔，所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙；对所述芯片进行烘干的烘干装置，其设置在所述托盘的正上方。本实用新型的空腔在芯片进行烘干的过程中可以保证通风良好，不让水珠聚集，具有很好的烘干效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片烘干技术领域，更具体地说是涉及一种芯片烘干系统及芯片载盘。

背景技术

目前由ZnO替代ITO来制造透明导电薄膜在LED行业是一种趋势，而ZnO膜化学湿化刻蚀相对于干法刻蚀，具有工艺简单、成本低、产率高和刻蚀副产物易排除等优点，更具优势。LED芯片在淀积ZnO膜后，采用刻蚀液对ZnO膜进行刻蚀，然后经去离子水浸泡清洗，清洗后由于LED芯片表面张力的作用，LED芯片表面会残留一层水珠，因此对LED芯片进行烘干是十分有必要的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是一种烘干效果好的芯片烘干系统及芯片载盘。

本实用新型的技术方案为：提供一种芯片烘干系统，包括：

托盘；

设置于所述托盘内的多个芯片载盘，每个芯片载盘包括底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁形成容置空间，所述容置空间内设置有支撑结构，芯片放置在所述支撑结构上并与所述底壁之间形成空腔，所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙；

对所述芯片进行烘干的烘干装置，其设置在所述托盘的正上方。

所述支撑结构为均匀设置在容置空间内的多个支撑块。

所述多个支撑块分别同时与底壁和侧壁相连。

所述多个支撑块均呈条形，并朝向所述容置空间的中心延伸。

所述侧壁上设置有多个与容置空间和芯片载盘外部连通的排水槽。

所述烘干装置为暖风机。

所述暖风机上设置有进风过滤器。

所述暖风机数量为两个。

本实用新型还提供一种芯片载盘，所述芯片载盘包括底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁形成容置空间，所述容置空间内均匀设置有支撑结构，芯片通过放置在所述支撑结构上与所述底壁之间形成空腔，且所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙。

所述侧壁上设置有多个与容置空间和芯片载盘外部连通的排水槽。

本实用新型中芯片放置在支撑结构上并与底壁之间形成空，该空腔在芯片进行烘干的过程中可以保证通风良好，不让水珠聚集，具有很好的烘干效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例中芯片烘干系统结构图。

图2为本实用新型实施例中芯片载盘放置于托盘内的示意图。

图3为本实用新型实施例中芯片载盘结构图。

具体实施方式

如图1和图2，本实用新型实施例中提出的芯片烘干系统，包括托盘10、芯片载盘20和烘干装置30，托盘10为方形，托盘10包括底板和垂直设置在底板四周的侧板，侧板与底板形成烘干芯片的烘干区域，烘干区域的长为400mm,宽为250mm。芯片载盘20的数量为多个，本实施例中芯片载盘20的数量为二十四个，这二十四个芯片载盘均匀的排布在托盘10的烘干区域内。