[实用新型]芯片封装引脚检测装置有效
申请号: | 201721314076.7 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN207472169U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 顾华;魏中洪 | 申请(专利权)人: | 经纬光学科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01B5/16 | 分类号: | G01B5/16 |
代理公司: | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人: | 赵登高 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片封装 引脚检测 塞入 相邻引脚 测量筒 检测柱 引脚 本实用新型 旋转螺纹柱 检测设备 快速判断 握手柄 抵住 锥尖 抽出 检测 | ||
1.一种芯片封装引脚检测装置,其特征在于:所述芯片封装引脚检测装置包括一端开口的矩形筒状的测量筒(1),测量筒(1)一端中心处开有螺纹孔(6),螺纹孔(6)内配有相互螺纹配合的螺纹柱(3),螺纹柱(3)位于测量筒(1)外部一端设有圆盘形的手柄(5),螺纹柱(3)位于测量筒(1)内部一端设有圆锥形的锥尖(4),锥尖(4)与螺纹柱(3)同轴,测量筒(1)的侧面开有圆柱形的让位孔(7),让位孔(7)与螺纹孔(6)垂直,让位孔(7)内配有圆柱形的检测柱(2),检测柱(2)的长度比测量筒(1)的壁厚大,检测柱(2)位于测量筒(1)内部一端设有倾斜的坡口(8),坡口(8)的角度是锥尖(4)的顶角的一半,螺纹柱(3)位于测量筒(1)外部一端为平面。
2.根据权利要求1所述的芯片封装引脚检测装置,其特征在于:所述测量筒(1)由不锈钢制造。
3.根据权利要求1所述的芯片封装引脚检测装置,其特征在于:所述检测柱(2)由不锈钢制造,检测柱(2)与让位孔(7)相互过渡配合。
4.根据权利要求1所述的芯片封装引脚检测装置,其特征在于:所述螺纹柱(3)和锥尖(4)均由不锈钢制造,螺纹柱(3)和锥尖(4)为整体结构。
5.根据权利要求1所述的芯片封装引脚检测装置,其特征在于:所述手柄(5)由橡胶材料制造,手柄(5)通过粘结剂与螺纹柱(3)固定粘结。
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