[实用新型]芯片封装引脚检测装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装引脚检测装置，涉及检测设备领域，该芯片封装引脚检测装置在使用时可将测量筒塞入芯片封装的两相邻引脚中间，将测量筒靠住一只引脚内侧，检测柱朝向另一只引脚，手握手柄旋转螺纹柱，通过锥尖的旋转迫使检测柱抵住引脚，然后抽出该芯片封装引脚检测装置。再将该芯片封装引脚检测装置的测量筒和检测柱塞入芯片封装的其他相邻引脚中间，看是否正好内塞入进去，便可快速判断相邻引脚距离是否一样，可有效提高芯片封装的检测效率。

技术领域

本实用新型涉及检测设备领域，具体来说，本实用新型涉及一种芯片封装引脚检测装置。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片封装的相邻引脚需要检测间距是否相同，而使用现有的测量工具测量引脚间距非常麻烦，给检测工作带来诸多不便，降低了检测效率。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片封装引脚检测装置，可以一次性调整好芯片封装的引脚间距位置，用来检测相邻引脚距离是否一样是否方便，可有效提高芯片封装的检测效率。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

该芯片封装引脚检测装置包括一端开口的矩形筒状的测量筒，测量筒一端中心处开有螺纹孔，螺纹孔内配有相互螺纹配合的螺纹柱，螺纹柱位于测量筒外部一端设有圆盘形的手柄，螺纹柱位于测量筒内部一端设有圆锥形的锥尖，锥尖与螺纹柱同轴，测量筒的侧面开有圆柱形的让位孔，让位孔与螺纹孔垂直，让位孔内配有圆柱形的检测柱，检测柱的长度比测量筒的壁厚大，检测柱位于测量筒内部一端设有倾斜的坡口，坡口的角度是锥尖的顶角的一半，测量柱位于测量筒外部一端为平面。

作为本技术方案的进一步优化，所述测量筒由不锈钢制造。

作为本技术方案的进一步优化，所述检测柱由不锈钢制造，检测柱与让位孔相互过渡配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述螺纹柱和锥尖均由不锈钢制造，螺纹柱和锥尖为整体结构。

作为本技术方案的进一步优化，所述手柄由橡胶材料制造，手柄通过粘结剂与螺纹柱固定粘结。

采用以上技术方案的有益效果是：该芯片封装引脚检测装置在使用时可将测量筒塞入芯片封装的两相邻引脚中间，将测量筒靠住一只引脚内侧，检测柱朝向另一只引脚，手握手柄旋转螺纹柱，通过锥尖的旋转迫使检测柱抵住引脚，然后抽出该芯片封装引脚检测装置。再将该芯片封装引脚检测装置的测量筒和检测柱塞入芯片封装的其他相邻引脚中间，看是否正好内塞入进去，便可快速判断相邻引脚距离是否一样，可有效提高芯片封装的检测效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

图1是本实用新型芯片封装引脚检测装置的结构剖视图；

图2是本实用新型芯片封装引脚检测装置的右视图。

其中，1—测量筒、2—检测柱、3—螺纹柱、4—锥尖、5—手柄、6—螺纹孔、7—让位孔、8—坡口。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型芯片封装引脚检测装置的优选实施方式。

图1和图2出示本实用新型芯片封装引脚检测装置的具体实施方式：