[实用新型]一种硅片自动下料系统

权利要求书

1.一种硅片自动下料系统，包括第一传送机构(1)、升降装置和第二传送机构(4)，所述升降装置包括固定机构(3)，所述固定机构(3)的底部设置有升降机构(5)，所述第一传送机构(1)用于传送硅片承载盒(2)，所述第一传送机构(1)与固定机构(3)的底部在同一水平面，所述固定机构(3)设置在第一传送机构(1)的后端，所述第二传送机构(4)用于传送硅片(7)，所述第二传送机构(4)的下端设置有水平气缸(6)，所述固定机构(3)设置在第二传送机构(4)的后端，所述固定机构(3)设置在第二传送机构(4)、第一传送机构(1)之间，其特征在于，所述固定机构(3)包括立板(31)，所述立板(31)的上端和下端均设置有支撑板(32)，所述固定机构(3)的上端在支撑板(32)下方还设置有压紧板(33)，所述压紧板(33)的两端设置有L形卡板(34)，所述L形卡板(34)由气缸控制左右移动，所述压紧板(33)由垂直气缸(35)控制上下移动。

2.根据权利要求1所述的一种硅片自动下料系统，其特征在于，所述硅片承载盒(2)包括2个对称设置的水平底座(21)，2个水平底座(21)之间设置有4个支撑杆(22)，所述硅片承载盒(2)还包括2个对称设置的竖直卡板(23)，所述竖直卡板(23)设置在支撑杆(22)内侧，所述竖直卡板(23)的内侧设置有硅片放置板(24)，2个竖直卡板(23)上的硅片放置板(24)一一对应设置，2个L形卡板(34)用于夹紧设置在上方的水平底座(21)。

3.根据权利要求1所述的一种硅片自动下料系统，其特征在于，设置在下端的支撑板(32)的端部设置有挡板(38)。

4.根据权利要求1所述的一种硅片自动下料系统，其特征在于，所述立板(31)的下端在靠近第二传送机构(4)的一端设置有第一限位板(37)。

5.根据权利要求1所述的一种硅片自动下料系统，其特征在于，所述立板(31)的上端在靠近第二传送机构(4)的一端设置有第二限位板(36)。

6.根据权利要求5所述的一种硅片自动下料系统，其特征在于，所述第二限位板(36)为U形结构，所述U形结构的开口端远离第二传送机构(4)。

7.根据权利要求1所述的一种硅片自动下料系统，其特征在于，所述第一传送机构(1)的两侧设置有限位板(11)。

8.根据权利要求1所述的一种硅片自动下料系统，其特征在于，设置在下端的支撑板(32)上设置有与第一传送机构(1)配合的传送机构。

9.根据权利要求1所述的一种硅片自动下料系统，其特征在于，所述第一传送机构(1)和第二传送机构(4)均为皮带传动。

10.根据权利要求1所述的一种硅片自动下料系统，其特征在于，设置在下端的支撑板(32)的上端面为螺纹面。