[实用新型]一种硅片自动下料系统有效
申请号: | 201721329858.8 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN207233717U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 朱雷 | 申请(专利权)人: | 四川英发太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人: | 唐邦英 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 自动 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶硅太阳能制造技术领域,具体涉及一种硅片自动下料系统。
背景技术
晶体硅太阳能电池制作工艺包括制绒、扩散、洗磷、沉积减反射膜、印刷电极等工艺。各工艺设备及工序之间70%以上依靠皮带或滚轮传送,在完成工艺后,下料一般依靠人工取片进行下料或是自动化下料盒进行下料。人工取片进行下料,这样的生产过程不仅提高了人工成本,同时由于人手直接接触电池片,造成了电池片制绒后绒面的损坏。
现有的自动化下料时硅片承载盒传输时易倒斜,升降时与皮带传输机构接触,导致皮带传输机构变形。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片自动下料系统,解决现有硅片承载盒易倾斜的问题。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种硅片自动下料系统,包括第一传送机构、升降装置和第二传送机构,所述升降装置包括固定机构,所述固定机构的底部设置有升降机构,所述第一传送机构用于传送硅片承载盒,所述第一传送机构与固定机构的底部在同一水平面,所述固定机构设置在第一传送机构的后端,所述第二传送机构用于传送硅片,所述第二传送机构的下端设置有水平气缸,所述固定机构设置在第二传送机构的后端,所述固定机构设置在第二传送机构、第一传送机构之间,所述固定机构包括立板,所述立板的上端和下端均设置有支撑板,所述固定机构的上端在支撑板下方还设置有压紧板,所述压紧板的两端设置有L形卡板,所述L形卡板由气缸控制左右移动,所述压紧板由垂直气缸控制上下移动。
现有的硅片承载盒由第一传送机构运输到固定机构上时,没有设置相应的固定结构,易导致硅片承载盒在固定机构上发生倾斜。
本实用新型所述前后或后端均是相对运传送机构的运动方向而言,所述水平气缸能够实现水平方向上的收缩,进而实现第二传送机构在水平方向上的移动,所述垂直气缸够实现竖直方向上的收缩,继而实现压紧板的上升和下降,2个L形卡板相对设置,通过气缸实现L形卡板相向或是相对移动。
本实用新型的工作原理:硅片承载盒由第一传送机构运输到固定机构上后,气缸将2个L形卡板向外推动(相对运动),同时垂直气缸将压紧板向下推动,直到压紧板压紧设置在上端的支撑板,然后气缸将2个L形卡板向内推动(相向运动),使得2个L形卡板将硅片承载盒的上端的2个对称边缘夹紧,继而实现将硅片承载盒固定在固定机构内,然后升降机构推动固定机构向上运动直到运动到与第二传送机构配合的高度,水平气缸将第二传送机构推动到硅片承载盒内部,将第一个硅片放置到硅片承载盒上,然后升降机构推动固定机构向上运动,将第二个硅片放置到硅片承载盒上,依次类推,直到硅片承载盒内装满硅片。
本实用新型通过在固定机构上设置用于夹紧硅片承载盒的压紧板和L形卡板,所述压紧板在垂直气缸的作用下实现上下移动,所述2个L形卡板在气缸的作用下,相向或相对运动,实现将硅片承载盒夹紧,避免其在固定机构内发生偏移倾斜。如此,本实用新型解决了现有硅片承载盒易倾斜的问题。
进一步地,硅片承载盒包括2个对称设置的水平底座,2个水平底座之间设置有4个支撑杆,所述硅片承载盒还包括2个对称设置的竖直卡板,所述竖直卡板设置在支撑杆内侧,所述竖直卡板的内侧设置有硅片放置板,2个竖直卡板上的硅片放置板一一对应设置,2个L形卡板用于夹紧设置在上方的水平底座。
所述内侧具体是指2个竖直卡板相对的一侧。
进一步地,设置在下端的支撑板的端部设置有挡板。
所述挡板的设置能够对硅片承载盒起到一定限位作用,进一步提高硅片承载盒的固定稳定性。
进一步地,立板的下端在靠近第二传送机构的一端设置有第一限位板。
当硅片承载盒由第一传送机构运输到固定机构上是,具有惯性,有可能会导致硅片承载盒向前移动,所述第一限位板的设置能够阻止硅片承载盒移动出固定机构。
进一步地,立板的上端在靠近第二传送机构的一端设置有第二限位板。
所述第二限位板能够对硅片承载盒的上端进行限位,避免硅片承载盒发生倾斜或是向前移动出固定机构。
进一步地,第二限位板为U形结构,所述U形结构的开口端远离第二传送机构。
所述U形结构刚好能够卡紧硅片承载盒的上端,提高第二限位板对硅片承载盒的限位作用。
进一步地,第一传送机构的两侧设置有限位板。
所述限位板的设置能够避免硅片承载盒在第一传送机构上移动时发生倾斜。
进一步地,设置在下端的支撑板上设置有与第一传送机构配合的传送机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造