[实用新型]一种晶片加工装置

权利要求书

1.一种晶片加工装置，其特征是，所述装置包括机架（1）、升降臂（2）、连接臂（3）、安装臂（4）、下压平台（5）、研磨台（6），所述机架（1）的一侧面垂直安装有升降臂（2），在升降臂（2）的中间段和连接臂（3）固定连接，连接臂（3）和安装臂（4）固定连接，安装臂（4）的上方安装有手柄（9），安装臂（4）的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台（5），下压平台（5）和研磨台（6）接触配合，研磨台（6）安装在安装座（8）上，研磨台（6）的上表面设置有磨盘，研磨台（6）外侧设置有凸起的研磨台外圈（7），安装座（8）安装在机架（1）的底部，安装座（8）中间设置有主动轮（10），主动轮（10）和电机输出轴连接，主动轮（10）的中间安装有传动轴（11），传动轴（11）的上端设置有花键槽，花键槽和花键套（12）配合连接，花键套（12）固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈（7）的内侧设置有内齿轮，传动轴（11）在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台（5）和研磨台（6）之间放置有行星轮片，行星轮片上均布放置晶振片的通孔，行星轮片和研磨台外圈（7）的内齿轮、传动轴（11）外齿轮相互咬合连接；所述下压平台（5）的上方活动安装有研磨液法兰（20），所述研磨液法兰（20）包括上法兰体（21）、下法兰体（22），上法兰体（21）固定在下法兰体（22）上方，上法兰体（21）和下法兰体（22）为形状和大小相对应的圆环体，上法兰体（21）的内侧设置有圆环型的分流槽（23），所述上法兰体（21）开设有若干分别与若干喷嘴（24）一一对应的喷嘴安装孔，喷嘴（24）均匀的分布于上法兰体（21）的上部外周，分流槽（23）通过管道和研磨液供给管（26）连接，研磨液供给管（26）和外接研磨液源连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶片加工装置，其特征是，所述下法兰体（22）由耐磨具有弹性的工程塑料制成。

3.根据权利要求1所述的一种晶片加工装置，其特征是，所述研磨台（6）和研磨台外圈（7）之间设置有排水槽，排水槽的底部设置有排出管道（13）。