[实用新型]一种晶片加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片加工装置。

背景技术

石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料，利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件，如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。因其在频率端的稳定性特征作为频率基准或是作为频率源，在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用。晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通过研磨来获得的，由于晶片是一个小薄片结构，现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。

实用新型内容

本实用新型针对现有产品的不足，而提供一种晶片加工装置。

本实用新型的一种晶片加工装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台，下压平台和研磨台接触配合，研磨台安装在安装座上，研磨台的上表面设置有磨盘，研磨台外侧设置有凸起的研磨台外圈，安装座安装在机架的底部，安装座中间设置有主动轮，主动轮和电机输出轴连接，主动轮的中间安装有传动轴，传动轴的上端设置有花键槽，花键槽和花键套配合连接，花键套固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈的内侧设置有内齿轮，传动轴在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台和研磨台之间放置有行星轮片，行星轮片上均布放置晶振片的通孔，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合连接；所述下压平台的上方活动安装有研磨液法兰，所述研磨液法兰包括上法兰体、下法兰体，上法兰体固定在下法兰体上方，上法兰体和下法兰体为形状和大小相对应的圆环体，上法兰体的内侧设置有圆环型的分流槽，所述上法兰体开设有若干分别与若干喷嘴一一对应的喷嘴安装孔，喷嘴均匀的分布于上法兰体的上部外周，分流槽通过管道和研磨液供给管连接，研磨液供给管和外接研磨液源连接；

进一步，所述下法兰体由耐磨具有弹性的工程塑料制成。

进一步，所述研磨台和研磨台外圈之间设置有排水槽，排水槽的底部设置有排出管道。

本实用新型的有益效果是：1、结构合理，易于制造，成本低；2、实用性强，晶振片放置在行星轮片的通孔内，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合，研磨台和下压平台工作作用下进行研磨，通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度，精度控制准确。3、减少颗粒物质的产生，进而防止晶片被颗粒物质刮伤，从而有效提高产品成功率。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为图2的剖视图。

图4为本实用新型的研磨液法兰的结构示意图。

图中：机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13、研磨液法兰20、上法兰体21、下法兰体22、分流槽23、喷嘴24、研磨液供给管25。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

本实用新型的一种晶片加工装置主要由机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13、研磨液法兰20、上法兰体21、下法兰体22、分流槽23、喷嘴24、研磨液供给管25组成。