[实用新型]一种节能型全彩LED封装结构

权利要求书

1.一种节能型全彩LED封装结构，其特征在于，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和反面的背面电路线路；所述基板上还设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；所述背面电路线路上设有三角形或长方形形状的绿漆层，所述绿漆层的功能主要用于极性识别，且绿漆层位置可根据实际运用情况进行调整；所述正面电路线路上放置有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片与电路线路之间设有起导通作用的键合线；所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片上封装有封装胶以保护LED芯片发光。

2.根据权利要求1所述的一种节能型全彩LED封装结构，其特征在于，所述基板的厚度为0.1mm-10mm，其颜色为黑色或者白色。

3.根据权利要求2所述的一种节能型全彩LED封装结构，其特征在于，所述基板正面电路线路铜层上是镍层，所述镍层厚度在100-300u之间；所述镍层上可镀银层或金层，也可镀银层后再镀一层金层，银层厚在20-80u之间，金层厚在2-10u之间。

4.根据权利要求3所述的一种节能型全彩LED封装结构，其特征在于，所述导电孔的直径为0.1-0.5mm，所述导电孔的位置可设置在基板的四个角落，或设置在基板内部,所述导电孔内填充物为树脂或者油墨。

5.根据权利要求4所述的一种节能型全彩LED封装结构，其特征在于，所述基板用于放置红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的区域以热电分离的方式设计，所述红光LED芯片放置区域与公共焊盘相连接，绿光LED芯片和蓝光LED芯片放置区域可为单个焊盘设计，或为两个焊盘设计。

6.根据权利要求5所述的一种节能型全彩LED封装结构，其特征在于，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片采用固晶胶固定在正面线路功能区表面，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED 芯片的负极都焊接在公共焊盘上，正极分别焊接在独立焊盘上，实现共阴极电气连接。