[实用新型]一种节能型全彩LED封装结构

说明书

本节能型全彩LED封装结构，包括一上面设置有电路线路的基板；电路线路包括正面电路线路和背面电路线路；基板上还设置有导电孔，导电孔从正面电路线路延伸到背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；背面线路上设有用于极性识别的绿漆层；正面电路线路上放置有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片与电路线路之间设有起导通作用的键合线；红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片上封装有封装胶以保护LED芯片发光。通过改变了传统PCB共阳极电气连接结构，通过线路优化设计，实现高可靠性的共阴极PCB线路结构设计，降低了小间距LED器件的输出功耗，提高产品使用寿命，大大提升了小间距LED器件市场竞争力。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种节能型全彩 LED封装结构及应用。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间。市场上，小间距产品以1010为主导，个别厂家开发0808、0606等产品。最近几年，绝大多数产品均为共阳极产品，共阳极结构设计在显屏方面的显示效果较理想，但共阳极设计导致显示屏功耗大，不利于节能减排。随着LED 驱动IC的发展，LED在实现共阴极产品的结构已经可以达到非常高的显示水平，同时减少显示屏的功耗，提高显示屏的寿命。因此，开发具有高可靠性的共阴极小间距LED器件具有非常大的市场价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，我们提出了一种节能型全彩LED封装结构，其改变了传统PCB共阳极电气连接结构，通过线路优化设计，实现高可靠性的共阴极PCB线路结构设计，降低了小间距LED器件的输出功耗，提高产品使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种节能型全彩LED封装结构，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和反面的背面电路线路；所述基板上还设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；所述背面电路线路上设有三角形或长方形形状的绿漆层，所述绿漆层的功能主要用于极性识别，且绿漆层位置可根据实际运用情况进行调整；所述正面电路线路上放置有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片与电路线路之间设有起导通作用的键合线；所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片上封装有封装胶以保护LED芯片发光。

优选的，所述基板的厚度为0.1mm-10mm，其颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板中的一种或几种混合。

优选的，所述基板正面电路线路铜层上是镍层，所述镍层厚度在 100-300u之间；所述镍层上可镀银层或金层，也可镀银层后再镀一层金层，银层厚在20-80u之间，金层厚在2-10u之间。

优选的，所述导电孔的直径为0.1-0.5mm，所述导电孔的位置可设置在基板的四个角落，或设置在基板内部,所述导电孔内填充物为树脂或者油墨。

优选的，所述基板用于放置红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光 LED芯片的区域以热电分离的方式设计，所述红光LED芯片放置区域与公共焊盘相连接，绿光LED芯片和蓝光LED芯片放置区域可为单个焊盘设计，或为两个焊盘设计。

优选的，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片采用固晶胶固定在正面线路功能区表面，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片的负极都焊接在公共焊盘上，正极分别焊接在独立焊盘上，实现共阴极电气连接。