[实用新型]一种集成电路芯片保护结构有效
| 申请号： | 201721347899.X | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN207302027U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 许亚阳 | 申请（专利权）人： | 许亚阳 |
| 主分类号： | G06F11/14 | 分类号： | G06F11/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 保护 结构 | ||
1.一种集成电路芯片保护结构，其特征在于：其结构包括保护装置(1)、铜线圈(2)、贴片电容(3)、联网芯片(4)、电源(5)、控制电源(6)、吸尘器(7)、橡胶底(8)、主板(9)、底位开关(10)、芯片板(11)，所述保护装置(1)贴合于芯片板(11)，所述铜线圈(2)嵌入安装于芯片板(11)，所述贴片电容(3)焊接于联网芯片(4)的顶部，所述电源(5)安装于控制电源(6)左侧，所述吸尘器(7)焊接于芯片板(11)顶部，所述橡胶底(8)贴合于芯片板(11)底部，所述主板(9)焊接于联网芯片(4)边缘，所述芯片板(11)顶部设有底位开关(10)，所述保护装置(1)包括多位按钮(101)、高压收容(102)、指示灯(103)、晶振(104)、感应点(105)、容量芯片(106)、保护灯(107)、电路板(108)、复位按键(109)、温度传感器(110)、透光孔(111)，所述多位按钮(101)嵌入安装于电路板(108)顶部，所述电路板(108)顶部设有高压收容(102)，所述指示灯(103)安装于高压收容(102)的右侧，所述晶振(104)贴合于电路板(108)顶部，所述感应点(105)与指示灯(103)电连接，所述容量芯片(106)贴合于电路板(108)顶部，所述保护灯(107)嵌入安装于电路板(108)，所述复位按键(109)与电路板(108)间隙配合，所述温度传感器(110)安装于电路板(108)顶部，所述透光孔(111)贯穿于电路板(108)表面。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片保护结构，其特征在于：所述控制电源(6)安装于吸尘器(7)的左侧。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片保护结构，其特征在于：所述主板(9)贴合于芯片板(11)顶部。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片保护结构，其特征在于：所述电源(5)安装于联网芯片(4)右侧。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片保护结构，其特征在于：所述复位按键(109)与铜线圈(2)电连接。
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