[实用新型]一种集成电路芯片保护结构

说明书

技术领域

本实用新型是一种集成电路芯片保护结构，属于芯片保护结构领域。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

现有技术公开了申请号为：201420365691.0的一种芯片保护结构，其特征在于，所述芯片保护结构至少包括：硅基底以及形成于所述硅基底上的至少一集成电路芯片；形成于所述硅基底上并环绕所述集成电路芯片的金属封闭环和紧密排布于所述金属封闭环中的若干氧化物单元，但是该现有技术无法将数据有效的保护起来，没办法自动备份，存在着丢失的风险，实用性较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路芯片保护结构，以解决现有无法将数据有效的保护起来，没办法自动备份，存在着丢失的风险，实用性较低。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片保护结构，其结构包括保护装置、铜线圈、贴片电容、联网芯片、电源、控制电源、吸尘器、橡胶底、主板、底位开关、芯片板，所述保护装置贴合于芯片板，所述铜线圈嵌入安装于芯片板，所述贴片电容焊接于联网芯片的顶部，所述电源安装于控制电源左侧，所述吸尘器焊接于芯片板顶部，所述橡胶底贴合于芯片板底部，所述主板焊接于联网芯片边缘，所述芯片板顶部设有底位开关，所述保护装置包括多位按钮、高压收容、指示灯、晶振、感应点、容量芯片、保护灯、电路板、复位按键、温度传感器、透光孔，所述多位按钮嵌入安装于电路板顶部，所述电路板顶部设有高压收容，所述指示灯安装于高压收容的右侧，所述晶振贴合于电路板顶部，所述感应点与指示灯电连接，所述容量芯片贴合于电路板顶部，所述保护灯嵌入安装于电路板，所述复位按键与电路板间隙配合，所述温度传感器安装于电路板顶部，所述透光孔贯穿于电路板表面。

进一步地，所述控制电源安装于吸尘器的左侧。

进一步地，所述主板贴合于芯片板顶部。

进一步地，所述电源安装于联网芯片右侧。

进一步地，所述复位按键与铜线圈电连接。

进一步地，所述底位开关采用PVC材质价格便宜且硬度较高。

进一步地，所述铜线圈采用铜线导电性好，导热性好。

有益效果

本实用新型一种集成电路芯片保护结构，有独立的保护装置，通过容量芯片把数据储存起来并会对信息进行自动备份，减少数据的丢失风险，使用起来更放心，更为高效使用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种集成电路芯片保护结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种保护装置的结构示意图。

图中：保护装置-1、铜线圈-2、贴片电容-3、联网芯片-4、电源-5、控制电源-6、吸尘器-7、橡胶底-8、主板-9、底位开关-10、芯片板-11、多位按钮-101、高压收容-102、指示灯-103、晶振-104、感应点-105、容量芯片-106、保护灯-107、电路板-108、复位按键-109、温度传感器-110、透光孔-111。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。