[实用新型]真空吸附平台

说明书

本实用新型涉及一种真空吸附平台，包括真空吸附腔体。真空吸附腔体包括下腔体、伸缩罩以及吸附顶板。下腔体包括底板和侧框。侧框上开有抽气口。底板设置在侧框的底部。伸缩罩沿着侧框的四周设置在侧框的顶部。吸附顶板盖设在伸缩罩上。吸附顶板开设有吸附小孔。底板上设有用于驱动吸附顶板上升或下降的驱动装置。上述真空吸附平台，能方便地满足不同厚度产品的加工，操作简单，能大大提高加工效率和减少加工成本。

技术领域

本实用新型涉及加工技术领域，特别是涉及一种真空吸附平台。

背景技术

激光切割具有精细加工的能力，尤其对PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)、FPCB(Flexible Printed Circuit Board，挠性印刷电路板)、玻璃和陶瓷等的切割具有先天的优势。PCB、FPCB、玻璃及陶瓷都是尺寸大的平面产品，厚度范围在0.1mm至5mm之间不等。传统夹具用于夹持上述产品时，容易造成工件的破碎以及变形。由于真空吸盘平整，能适应大产品的装夹，所以真空吸附平台用于夹持尺寸大的平面产品。但是传统的真空吸附平台只考虑的单一厚度样品的装夹。固定高度的样品装夹在真空吸盘上面，刚好使得样品的上表面处于激光焦点位置(最佳切割位置)。当样品的厚度不同时，需要同时更换相应腔体高度的真空吸盘。工作人员需要拆掉原先的真空吸盘，加工和安装适合高度的真空吸附腔体，并调整真空吸盘的安装精度。因此，采用现有的真空吸附平台加工产品，存在着安装耗时长和安装难度大的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有真空吸附平台在加工不同厚度产品时安装耗时长和安装难度大的问题，提供一种的真空吸附平台，能方便地满足不同厚度产品的加工，并能快速完成安装。

一种真空吸附平台，包括真空吸附腔体和驱动装置；所述真空吸附腔体包括下腔体、伸缩罩以及吸附顶板；所述下腔体包括底板和侧框，所述下腔体上开有抽气口，所述底板设置在所述侧框的底部；所述伸缩罩的一端连接于所述侧框的顶部，所述伸缩罩的另一端安装所述吸附顶板，所述吸附顶板开设有吸附孔；所述驱动装置用于驱动所述吸附顶板上升或下降。

上述真空吸附平台，吸附顶板用于放置待加工产品，从抽气口抽吸真空吸附腔体内的空气，待加工产品就能被吸附在吸附顶板上。而伸缩罩具有伸缩性，当需要加工不同厚度的产品时，调节驱动装置，使吸附顶板上升或下降，从而能方便快速地使整个真空吸附平台达到适合加工待加工产品的高度，而不需要更换或者拆装吸附平台。因此，上述真空吸附平台，能方便地满足不同厚度产品的加工，并能快速完成安装。

在其中一个实施例中，所述真空吸附平台还包括高度控制系统和测距传感器，所述测距传感器用于测量所述吸附顶板与所述下腔体之间的距离值，所述测距传感器和所述驱动装置均与所述高度控制系统电连接。测距传感器将吸附顶板与下腔体之间的距离值实时反馈给高度控制系统，高度控制系统控制驱动装置驱动吸附顶板上下运动到特定的距离值，从而实现真空吸附平台的自动调高。

在其中一个实施例中，所述测距传感器包括测距传感器发射器和测距传感器接收器，所述测距传感器发射器安装在所述下腔体上，所述测距传感器接收器安装在所述吸附顶板上。

在其中一个实施例中，所述侧框的顶部水平安装有转接板，所述转接板的中部设有开口，所述开口的形状与所述侧框的框口的形状一致，且所述开口小于所述侧框的框口，所述转接板的外侧部位与所述侧框连接，所述伸缩罩安装在所述转接板的内侧部位上。转接板的设置可方便伸缩罩的安装。

在其中一个实施例中，所述测距传感器发射器安装在所述转接板的外侧部位。

在其中一个实施例中，所述底板和所述吸附顶板之间设有用于支撑所述吸附顶板的弹性支撑组件。弹性支撑组件用于抵消一部分吸附顶板的重力，减轻高度调节过程中驱动装置的推力负载，从而更好地保证驱动装置输出的位移精度。